-
戴尔 XPS 13 笔记本发布:12.7mm 超薄机身约 1kg,确认搭载英伟达 N1X 芯片版
Lunar Lake Core Ultra 7/9、高通骁龙X Elite及新增的英伟达N1X芯片(Grace CPU+Blackwell GPU),均配32GB起步LPDDR5X内存和512GB起步PCIe
资讯 2026-06-03
-
2026 年 618 大学生游戏本实测:暗影精灵 11低调高性能首选
暗影精灵11游戏本专为准大学生设计,兼具低调外观与强劲性能。搭载14代酷睿i7-14650HX处理器和RTX 5060/5070 GPU,支持DLSS 4.5和光线追踪,整机功耗超170W,可流畅
导购 2026-05-31
-
2026 台北电脑展前瞻:英特尔掌机芯片 G3E、英伟达消费级 PC SoC 备受关注
2026年台北国际电脑展即将开幕,英特尔计划发布面向掌上游戏PC的G3E芯片,基于Panther Lake架构,主打低功耗高性能;英伟达则将展示消费级PC SoC产品,从独立GPU向集成SoC领域延伸,直接与AMD和英特尔竞争。AMD预计也将展示下一代移动和桌面平台。
资讯 2026-05-11
-
至强x锐炫新品发布:为AI工作站平台做加法,让专业创作从容表达
今日,英特尔公司在北京举办新一代AI工作站平台发布会,推出英特尔至强600工作站处理器与英特尔锐炫Pro B70、B65 GPU。双芯的强强联合,将为AI开发者与企业打造覆盖从日常应用和专业重负载AI应用、且颇具成本效益的高效工作平台。
资讯 2026-04-23
-
政企养虾陷入“算力焦虑”?混合云让每一分算力投入都用到“刀刃”上
、GPU、CPU等资源的供给,保证推理服务质量与资源利用率的平衡;
其三是引入PD分离与大规模专家并行部署:将大模型推理的Prefill(预填充) 和Decode(解码)两个关键阶段分离部署,同时
资讯 2026-04-21
-
NVIDIA Rubin Ultra大调整:四芯片封装方案回退至双芯片,规格直接腰斩
【IT168原创新闻】据报道,英伟达对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整,从此前计划的四芯片(Die)封装设计回归双芯片方案,核心规格直接腰斩,产业链对此高度关注。
资讯 2026-04-02
-
富士通拟开发 1.4nm AI 芯片,联合 Rapidus 本土制造
富士通计划开发采用Rapidus 1.4nm工艺的AI服务器定制芯片,整合自研NPU与CPU,实现本土化生产。该项目已申请约580亿日元研发支持,目标在2030年实现自研CPU与英伟达GPU互连,并与AMD合作,展现日本在先进半导体领域的追赶布局。
资讯 2026-03-31
-
2026年AI 算力服务商盘点:谁能提升资源利用率?谁把算力“用满”?
、调度效率低,导致大量 GPU 在非高峰期处于闲置状态,整体利用率偏低、成本居高不下,成为企业 AI 落地过程中难以忽视的“隐形痛点”。
资讯 2026-03-28
-
GTC解读:当我们谈论 AI 推理的 KV Cache,我们在做什么?
2026年3月,在全球人工智能与GPU计算领域最具影响力的技术盛会——NVIDIA GTC 2026大会上,阿里云资深技术总监张为受邀发表演讲,带来了《基于全局KV Cache存储系统的高效LLM推理加速方案》的深度分享。
资讯 2026-03-26
-
GTC现场官宣!英特尔至强6成英伟达DGX Rubin主控CPU
在英伟达GTC 2026大会上,英特尔正式宣布,英特尔至强 6处理器将作为主控处理器,应用于NVIDIA DGX Rubin NVL8 系统。这一举措充分彰显了在AI工作负载快速迈向大规模、实时推理的关键阶段,至强系列处理器为GPU加速AI系统,提供架构一致性与强大扩展能力所发挥的重要支撑作用。
资讯 2026-03-19