为给Clarkdale处理器的片载GPU提供输出支持，技嘉H55-UD3H主板配备了D-Sub、DVI、HDMI以及Display Port的超全接口设计，配合Realtek最顶级的ALC889

当我们去购买笔记本电脑的时候，不免要查看笔记本电脑的硬件配置。如果大家想查看非常详细和专业的硬件信息，大家可以使用专业的硬件查看软件，比如EVEREST、windows优化大师、GPU

GF100芯片的尺寸为24x23mm或24x24mm，与65nm制程的GT200 GPU核心尺寸相近，面积约为570-571mm2。据计算，单片300mm晶圆最多可以切割出94颗GF100芯片。

如果在搜索引擎里寻找“独显和集显的区别”，得出的答案一定会让你失望。事实上，我们所搜索到的答案里，也得不出明显的结论，但是相信有几点是比较接近事实真相的。首先，要有独立显存，其次要通过GPU单独运算，再者要和主板没有血肉之合。

Tegra系列和高通Snapdragon系列产品)+ARM Mail50系列GPU核心+集成内存控制器的SOC芯片，产品由苹果早前收购的PA Semi公司负责研制。

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在显卡同质化的时代，产品规格雷同，版型设计相似，散热器的设计已经成为显卡发展的一个关注焦点。随着显卡的核心工艺技术的不断提升，主流显卡已经从55nm逐渐转向新一代40nm工艺，核心功耗和发热量得到有效的控制，不过GPU晶体管的集成度也随之提高，核心频率不断攀升，显卡的散热问题绝对不能忽视。

说到超频，资深一些的玩家立刻会想到CPU。其实，显卡也是可以超频的。与CPU超频相比，显卡的超频需要对GPU和显存频率同时进行调整，而且与CPU超频相比，显卡频率提升的效果更为明显。于是乎，有一位

2010年1月8日，在拉斯维加斯开幕的CES国际消费电子展上，最激动人心的产品就是Intel发布酷睿i3/i5处理器以及配套的H55/H57芯片组，它们不仅是业内首次使用32nm工艺的处理器，而且还第一次将CPU和GPU整合在了一起，这标志着一个“新酷睿”时代已经来临。

Intel上一代集显核心GMA X4500HD低下的性能一直被众多用户所诟病，为了应对AMD在集显平台上的强大攻势，Intel迅速推出了整合GPU的CPU——酷睿i3和单芯片芯片组H55。近日笔者从