小米17T系列手机将于6月8日14:00发布，其中Pro版搭载天玑9500旗舰芯片（3nm工艺），GPU性能提升33%，功耗降低42%，光追性能提升199%。标准版屏幕6.59英寸，Pro版6.83

vivo确认推出X500系列新成员，首发联发科天玑9600 Pro处理器。该芯片采用台积电3nm工艺，四丛集CPU架构，GPU支持硬件光追，AI算力超80 TOPS。vivo X500延续影像定位，搭载自研蓝图V4引擎、蔡司镜头和VCS仿生技术，预计保持三摄配置并新增AI电影模式。

Lunar Lake Core Ultra 7/9、高通骁龙X Elite及新增的英伟达N1X芯片（Grace CPU+Blackwell GPU），均配32GB起步LPDDR5X内存和512GB起步PCIe

暗影精灵11游戏本专为准大学生设计，兼具低调外观与强劲性能。搭载14代酷睿i7-14650HX处理器和RTX 5060/5070 GPU，支持DLSS 4.5和光线追踪，整机功耗超170W，可流畅

2026年台北国际电脑展即将开幕，英特尔计划发布面向掌上游戏PC的G3E芯片，基于Panther Lake架构，主打低功耗高性能；英伟达则将展示消费级PC SoC产品，从独立GPU向集成SoC领域延伸，直接与AMD和英特尔竞争。AMD预计也将展示下一代移动和桌面平台。

今日，英特尔公司在北京举办新一代AI工作站平台发布会，推出英特尔至强600工作站处理器与英特尔锐炫Pro B70、B65 GPU。双芯的强强联合，将为AI开发者与企业打造覆盖从日常应用和专业重负载AI应用、且颇具成本效益的高效工作平台。

、GPU、CPU等资源的供给，保证推理服务质量与资源利用率的平衡； 其三是引入PD分离与大规模专家并行部署：将大模型推理的Prefill（预填充）‌ 和‌Decode（解码）两个关键阶段分离部署，同时

【IT168原创新闻】据报道，英伟达对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，核心规格直接腰斩，产业链对此高度关注。

富士通计划开发采用Rapidus 1.4nm工艺的AI服务器定制芯片，整合自研NPU与CPU，实现本土化生产。该项目已申请约580亿日元研发支持，目标在2030年实现自研CPU与英伟达GPU互连，并与AMD合作，展现日本在先进半导体领域的追赶布局。

、调度效率低，导致大量 GPU 在非高峰期处于闲置状态，整体利用率偏低、成本居高不下，成为企业 AI 落地过程中难以忽视的“隐形痛点”。