随着集成GPU的I3、I5处理器价格一路走低，INTEL中端集显平台的价格随之下降，性价比渐显突出，各大主板厂商都纷纷推出自己的H55主板，由于H55定位较P55略低

i5-600和Core i3-500系列，而且Clarkdale核心还整合有GPU图形单元。在主流市场，和LGA 1156处理器配套的主板主要有P55和H55

虎年虎起来，神舟经典台机新梦G7000在虎年到来之际升级升酷睿i3处理器和G310独显恭贺新春，在春节期间电脑卖场掀起了一股新酷睿台机购买狂潮，除了具有强悍CPU和GPU外，它还配有2G内存

神达计算机旗下服务器厂商——泰安（TYAN） CeBIT 2010虚拟展场今天正式上线，与全球知名的CeBIT展同步开展。由Intel与TYAN共同策划的TYAN CeBIT’10虚拟展场，规划HPC、云端运算和GPU三大主题区，展示多样化众的解决方案与成功案列。

本期《我叫不求人》栏目为大家讲解笔记本的进阶改造技术——显卡散热模块改造。由于目前的GPU散热模块设计各不相同，所以小编特意多多在本友会收集各种散热模块改造的内容。今天我们看到的是如何将eMachines G260笔记本内置的被动散热模块进行改造，以达到更完美的散热性能。一起来看看吧!

NVIDIA Ion2将推出两款GPU芯片来配合Pinetrail平台，其中GT218-ION-A3将面向一体机市场，而GT218-ILV-A3则将面向上网本等移动产品。

今年1月初Intel发布了首款整合GPU的Core i3处理器，面向的是主流级用户，而与之匹配的H55芯片组也随之发布

为给Clarkdale处理器的片载GPU提供输出支持，技嘉H55-UD3H主板配备了D-Sub、DVI、HDMI以及Display Port的超全接口设计，配合Realtek最顶级的ALC889

当我们去购买笔记本电脑的时候，不免要查看笔记本电脑的硬件配置。如果大家想查看非常详细和专业的硬件信息，大家可以使用专业的硬件查看软件，比如EVEREST、windows优化大师、GPU

GF100芯片的尺寸为24x23mm或24x24mm，与65nm制程的GT200 GPU核心尺寸相近，面积约为570-571mm2。据计算，单片300mm晶圆最多可以切割出94颗GF100芯片。