Xbox Series X搭载了AMD定制的8核Zen2 CPU和RDNA2架构GPU，微软表示，新款游戏机还将用于增强下一代DirectX生态系统，继续推动行业向前发展。 此外，在官方的

近日，外媒曝光了PS5更多详细信息，曝光内容中称，PS5将拥有60个计算单元的RDNA 2架构GPU，主频1.7GHz，计算力高达13.3TF。采用AMD Zen 2架构八核处理器，主频3.4GHz，内存达到16GB DDR 6+4GB DDR 4，SSD容量1TB，传输速度达5.5GB/s。

此前我们就曾报道过，美国零售商SabrePC列出了AMD的一款专业工作站GPU“Radeon Pro W5500”，近日，这张专业卡已经正式发布，规格参数与此前的曝光基本一致。

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心

Intel在CES2020展会上不仅展示下一代移动酷睿处理器Tiger Lake，还正式公开了旗下首款Xe架构显卡DG1，这是1998年推出i740独显之后Intel再次进军高性能GPU市场，虽然还没有详细参数，不过在PPT中外观已经露出。

芯片为载体、技术生态体系为依托的多产业运算解决方案首次在国内亮相。发布会上介绍了当前AI芯片的发展趋势，随着数据的爆发式增长对设备运算能力提出了新的考验，早先低能高耗的CPU/GPU已经难以胜任，故而先进运算力的发展趋势开始向FPGA方向靠拢。

NVIDIA EGX超级计算平台借助企业级Kubernetes简化边缘AI部署，新型GPU Operator、Helm chart与NGC-Ready系统帮助各企业迁移至边缘与混合平台。

10月16日，OpenStack社区发布了开源云基础设施软件的第20个版本­——Train，进一步加大了对人工智能（AI）和机器学习（ML）的支持。针对数据中心内部署的AI加速器（GPU

8月7日消息，近日有媒体报道，华为海思正在升级其自研芯片的计划。除了麒麟、巴龙、鲲鹏、升腾、天罡以及最新发布的鸿鹄系列处理器，打造PC处理器产品也被纳入华为的芯片计划，包括CPU、GPU等关键元器件。

7月30日，联发科于上海召开新品发布会，Helio G90系列游戏芯片正式亮相。作为一款重点面向游戏应用开发的移动端芯片，Helio G90系列的CPU、GPU均以目前的旗舰架构打造，率先支持芯片级HyperEngine游戏优化引擎，在游戏连接、画质、稳定性以及操控上均有着明显的提升。