近日，NCC Group披露于去年发现了高通芯片相关漏洞，高通表示已于去年年底向终端厂商提供了安全补丁，截至目前未发现任何利用该漏洞的事件发生。

4月10号消息，美国高通今天推出了骁龙 665，730和730G三款中高端移动处理器，高通表示，新芯片旨在为用户提供游戏、人工智能和性能方面的“令人兴奋的体验”，搭载这些芯片的首批新设备将于2019年年中上市。

高通公司与苹果的专利战日益激烈，近日更是因所谓的证人篡改证词一事争论不休。据外媒9to5mac报道，美国法官今日发布了一项初步裁决，要求高通向苹果支付近10亿美元的专利使用费退税金。

国外媒体Anandtech最近发布了一篇关于手机体验的评测文章，主要针对高通骁龙855和三星9820平台的三星S10，在测试的同时加入了华为的麒麟980作为参考，主要测试PCmark和Speedometer两款软件，但测试结果让人意外，使用麒麟980处理器表现超越了高通骁龙855和三星9820。

2月27日，据xda-developers报道，因为2019年将搭载骁龙 855的手机不会具备5G功能，所以高通在MWC 2019上宣布将在下一代骁龙芯片组中集成5G调制解调器，为2020年

2月19日消息，据科技测评网站GSMArena昨日报道，高通似乎正准备为Android Go手机一样的廉价入门级手机开发一款芯片组。该芯片组被称为QM215，可能不是骁龙生产线的一部分，它可能在高通Mobile 215平台进行营销。

云计算环境中，高可用（HA）是IaaS层必备的特性，在云环境中，失效状态是云管理系统必须解决的问题，研究并增强高可用性无疑是一个很有价值并且具有挑战性的工作。

最近5G话题非常火热，2019年将会是5G开始的一年，各大手机厂商都有各自的5G手机计划。最近，魅族CEO黄章接受了高通的文字采访，并在采访中谈及了堆手机、5G和AI的看法，黄章认为5G与AI的前景十分广阔，2019年会是一个起点，但还远没有到成熟的阶段，接下来会和高通一起积极布局5G建设。

此前三星、LG、HTC、一加和小米都证实了至少有一款基于Qualcomm(高通)的5G SoC的手机设备在开发。据phoneArena报道，高通在 CES 2019 上表示，预计在 2019 年将有超30款5G设备推出，大多数都是智能手机，这意味着2019 年也将是“5G 年”。

惠普推出的星系列全新产品——星13英寸微边框轻薄本，亮点颇多，其搭载八代英特尔®增强版酷睿™处理器，性能强劲。外观撞色设计，超高颜值，13寸的轻薄机身，微边框搭配72%高色域显示屏，让这款电脑成为了一款既有面子又有里子的高水准轻薄本。