继日前传出苹果将自行研发GPU(图形处理芯片)，引发其供应商 Imagination Technologies股价一度崩跌外，目前又有最新消息表示苹果正在自行研发用于降低 iPhone 产品的省电

展讯的LTE平台将采用Dialog先进的混合信号电源管理技术北京2017年3月9日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一

LG在手机音质上一直比较执着，在LG G5上曾经配备了 B&O模块，在V20上配备了32位Quad DAC芯片。而根据韩国媒体报道， 在新一代旗舰LG G6上，LG G6将继续配备升级版的Quad DAC芯片，靠优秀的音质来增加产品竞争力。

根据最新信息来看，搭载高通骁龙835芯片的手机最快将于3月份上市，首批终端厂商将包括小米、三星、LG等，后续高通还将布局骁龙660、骁龙626、骁龙427等芯片，随着高通愈发多元化的布局，目前美国巴伦周刊也发表一份研究报告，该报告高通今年在中国的市场份额可能会达到 65% 的比重。

11月14日华为在上海举行发布会，为国内的消费者们带来了年度旗舰华为Mate 9以及双曲面屏的华为Mate9 Pro和保时捷设计版华为Mate 9，三款手机均搭载了最新的麒麟960芯片，这也是麒麟

7月26日，金立发布了M系列的最新旗舰产品—内置安全加密芯片金立M6/M6 Plus，以强大的硬件级手机安全功能以及“软硬”结合的手机安全保护方案吸引了消费者的关注。8月6日，“内置安全加密芯片”金立M6正式在全国线下十万多个金立门店网点、七万多个专区进行全渠道现货开售。

距离vivo年度旗舰产品vivo X6的发布会越来越近，还有不到一周的时间。针对够快才畅快vivo X6的Hi-Fi芯片和架构，vivo官方一直没有明确表示，好像完全遗忘了其最拿手的手机Hi-Fi

当然，“谁”会是这款在业界具有颠覆性的强悍芯片的最初“拥有者”?业内猜测，有望首次搭载麒麟950芯片的幸运机型为华为Mate8的可能性很大。据悉，Mate8将于11月26日发布，搭载迄今为止最强悍“芯”脏的手机又将带来怎样不俗的表现，我们拭目以待。

%，两年来首次实现净利润同比增长，也是近八个季度以来利润首次同比增长。其中，芯片部门单季利润创历史新高，贡献将近一半利润，同时DS部门（含半导体芯片及显示器）也实现连续四个季度同比增长，成为第三季度财报最大功臣。

雷柏为旗下VPRO游戏系列推出了新一代游戏机械键盘雷柏V700(黑色版)。0采用了雷柏全新的第三代自主游戏芯片V—POWER3，专为游戏而生，32位ARM内核，60MHz运行频率，最高1000次/秒