近日，清华大学宣布成立“清华大学集成电路学院”，这也是继南京设立“芯片大学”后，我国的又一“芯片大学”。为了尽快实现国产芯

前不久，中商产业研究院发布了《2021年中国兼容打印机耗材芯片行业发展现状及发展趋势》。在该报告中，研究院就兼容打印耗材芯片的市场发展情况，给出了权威专业的数据。

3月16日晚，iQOO正式发布了次旗舰系列新机型iQOO Neo5。以往的iQOO Neo系列一般会采用去年的旗舰芯片作为中端机推出，由于今年高通不按常理出牌，推出了两款800系列的新旗舰芯片——骁龙888以及骁龙870，所以iQOO Neo5便选择了骁龙870。

苹果于今年11月11日推出了旗下首款自研Mac芯片M1，该芯片由5nm工艺打造，配备8核中央处理器、8核图形处理器以及16核架构的神经网络引擎，而且集成160亿个晶体管，在CPU、GPU、能效上均有相当出色的性能表现。

2011年，三星就推出了猎户座Exynos芯片，并应用于各大手机上。经过近10年的迭代更新，Exynos已经相当成熟。不过三星在其国行版、美版等旗舰手机上往往不会选择自家的Exynos芯片，而是选择高通骁龙平台。

近期，三星宣布其位于韩国华城的V1工厂已开始批量生产基于EUV（极紫外）光刻工艺的6nm和7nm芯片。根据三星的数据，到2020年底，其7nm以下的EUV芯产量将增加两倍。目前，三星计划在今年第一季度开始交付6nm和7nm EUV的芯片。

​全新架构让Cortex-M55拥有了执行SIMD指令的能力，数字信号处理能力提升了5倍之多，机器学习的性能提升高达15倍。这款芯片技术功耗相当之低，只要一块电池就能工作数年，并且只有在有需要时才会进行联网。搭载该设计的芯片产品将于2021年上市。

2020 年 2 月 6 日， 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存

华为和苹果早前曾透露将在2020年采用5nm制程工艺的芯片，进一步提高SoC的集成度。而作为全球最大的芯片代工厂台积电也一直在努力升级自己的工艺，已满足华为和苹果的需求。

近期，鲁大师发布了2019年度手机芯片排行榜。在此榜单上，高通骁龙855Plus处理器位居第一，海思麒麟990 5G版芯片位列第二。骁龙855Plus的CPU得分为163843，GPU得分