在推出最新笔记本级 ARM 架构 SoC（系统级芯片）—— 骁龙 X2 Elite 系列的同时，高通也正式发布了其最新旗舰移动 SoC——骁龙 8 Elite Gen 5。此次骁龙 8 Elite

新款 Mac Mini 预计将搭载苹果自研的 M5 系列芯片，借助 3D 堆叠技术，该芯片的图形处理性能有望得到显著提升，从而能够与 AMD 的 Strix Halo 系列加速处理器等竞品一较高下。

），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。

芯片设计初创公司 Baya Systems Inc. 今日宣布完成 3600 万美元融资，用于支持其业务增长并加速软件产品组合的开发，以满足新兴"芯片组"经济的需求。本轮 B 轮融资由

全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology，以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大会中，M31推出全系列车用硅智财解决方案，因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势，进一步推动高端车用芯片的发展。

慧荣科技作为固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者,近日推出业内最快的单芯片、高性能、低功耗和高性价比的外置便携式固态硬盘(PSSD)解决方案——SM2322,支持高达8TB的存储容量,

作为一家与全球80余家领先芯片原厂紧密合作的芯片应用方案设计及分销服务商，深圳市科通技术股份有限公司（以下简称：科通技术）凭借其深厚的应用技术沉淀和丰富的产业资源，

近日，思博伦通信宣布，将与Cadence Design Systems公司合作交付一种网络系统级芯片（SoC）验证解决方案，填补芯片流片前和流片后验证之间的空白。

整个8月最令人振奋的消息,无疑是华为在中芯国际的帮助下突破“卡脖子”禁令限制,成功实现5G和麒麟芯片回归,这意味着我们也有自产高精度芯片的能力了!

寒武纪聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的人工智能芯片产品与技术支持服务。