华为新款MatePad Pro平板电脑曝光，定位高端旗舰市场，将搭载T93系旗舰芯片，配备11.95/12英寸OLED屏幕和66W快充，性能较前代显著提升。该平板支持北斗短报文卫星通讯，可在无网络

2026年慕尼黑上海电子展显示，半导体行业正从“器件竞争”转向“系统竞争”，AI已渗透至MCU、ISP、汽车SoC等全品类芯片。展会亮点包括：AI服务器需求推动电源技术向800V、SiC/GaN等

苹果为应对全球DRAM供应紧张和存储芯片价格上涨，开始测试中国长鑫存储（CXMT）的DRAM芯片，计划优先用于中国市场设备，并游说美国政府放宽采购限制。此举源于AI需求导致三星、SK海力士和美光转向

闪迪正研发芯片内部堆叠NAND闪存等创新方案，以解决存储容量受限问题。由于研发成本攀升、工艺良率不足及芯片功耗走高，行业转向新方案。高带宽内存（HBM）虽稳步迭代，但受产能短缺影响成为新性能瓶颈，存在单堆叠容量低、延迟损耗等问题，产能难以满足市场需求。

华为麒麟2026处理器已完成流片并成功点亮，主频达3.1GHz，采用自研逻辑折叠封装技术，在成熟工艺节点上实现等效3nm制程性能。该芯片CPU和GPU性能大幅提升，重点增强光追和AI推理能力，预计

联想掌上游戏机G02已在速卖通第三方店铺上线，其名称也出现在联想知识库中，增加了产品真实性。该机采用瑞芯微RK3326芯片，配备4.5英寸1024x768全贴合IPS屏幕、1GB RAM和4GB存储

台积电在北美技术研讨会上更新了SoIC 3D堆叠技术路线图，计划到2029年将互连间距从当前的6微米缩小至4.5微米。SoIC是一种3D IC封装技术，通过垂直堆叠多个芯片实现高性能高密度集成，分为

苹果正推进自研AI服务器芯片Baltra，采用台积电3纳米工艺与芯粒架构，并直接评估三星电机的玻璃基板以提升封装质量。芯片通信由博通负责，三星电机提供玻璃基板替代传统材料，台积电完成封装。此举显示苹果通过垂直整合加强对供应链的控制，玻璃基板在平整度与热稳定性方面优势明显。

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。

近期，随着AI数据中心建设热潮席卷全球，存储芯片市场供需格局发生显著变化，一轮明确的“超级周期”正强势启动。其最直接的信号是价格的飙升：据媒体报道，三星电子本月已将部分内存芯片价格较9月份