近日，Google发布了基础设施安全设计概述的文章，解释了如何在云中保护其自身的安全，以及公有云服务。该安全设计思路包涵了六层安全，并透露了一些有趣的事情，比如曝光了“Google在设计定制芯片

早在去年年底，三星就曾对外公开了其10nm晶圆的模型，现在三星电子宣布已经量产10nm FinFET工艺芯片，这也让三星成为首家生产10纳米制程工艺芯片的厂家，进度领先于竞争对手台积电和英特尔

联发科的移动处理器势头强劲，在智能手机的市占率步步进逼高通(Qualcomm)。联发科再接再厉，发布平板电脑芯片，有意挑战英特尔(Intel)在中低价平板的龙头地位。联发科在香港电子展发布两款新系统

作为近期关注焦点，瑞芯微RK3288处理器最大特色是采用ARM全新一代微处理器架构，以高性能、低功耗著称。“全球第一个四核ARM全新内核芯片、全球第一个支持最新超强Mali-T76x系列GPU的芯片

尽管距离苹果下一代旗舰手机的发布还有很漫长的一段时间，但是关于这款手机的硬件猜想一直就没停过。除了不时有外观的猜想图曝光以外，这款手机的芯片也成了关注的焦点。近来就有消息称，这款A8芯片将会采用

2013年9月27日，中国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线与中国联通、中国航空国际物流、中国一起合作签约仪式暨新岸线高集成度2G/3G多模处理器芯片TL7689、基带射频与运算处理器三合一单芯片

同样在过去的6年间，随着iPhone的问世，智能手机和平板电脑的时代带来，智能手机芯片突飞猛进的发展。但英特尔毫无疑问错过了这个时机，分析师一直认为，如果英特尔一直保留手机芯片业务，如今在智能手机芯片市场的地位要强大的多。

英特尔目前的移动芯片架构Medfield Atom Z2460今年就将出现在摩托罗拉，联想手机当中，这种芯片为32纳米制程。明年，其工艺将达到22纳米，而到2014年，英特尔准备将移动芯片制程提高至14纳米级别水平。

最近几年中国安防行业发展迅猛，与此同时芯片市场也随之变得愈发强劲。安防市场的需求也日趋明显，行业发展也具规模，芯片厂商开始注重这个市场，并也有所行动。安防行业的发展，越来越多的芯片厂商加入这里，成为继工业自动化、消费电子、电话机等领域之后一个新的利润战场。

近日，AMD新的芯片组计划已经曝光，除了之前我们报道过的FM2接口主板外，还将发布另两款新的芯片组。据悉，明年AMD将发布1090FX与1070芯片组，仍采用AM3+接口，用来搭配下一代推土机。