据外媒报道，原本由三星半导体和台积电瓜分的iPhone芯片的格局在iPhone7上发生了改变，今年苹果iPhone7/iPhone7 Plus搭载的A10芯片将全部由台积电包揽。对此三星为了赢回未来的订单，已经开始有所行动，外媒最新消息显示，三星正在发力7nm制程工艺的芯片。

据媒体报道称，制造处理器、图形芯片和其他芯片的传统方法最终将“失去动力”。据本周在ISSCC(国际固态电路会议)上发言的英特尔研究人员称，未来数年芯片产业仍然有上升空间。

这牛逼音质的背后，还有更牛逼的一颗智能音效处理芯片。想保持低调的幕后音效芯片很不幸已经被小编我深入挖掘了它的前身今世，今日决定跟大家分享这个智能音效处理芯片的特牛逼之处。

据知情人士透露，中国移动近期对芯片商下发的一条通知称，从5月开始，中国移动要求入库的TD-LTE 4G手机必须支持五模（入库是指中移动定制类产品），三模手机入库只截止到4月30日。对于不入库的产品中移动将给予补贴，但是对渠道的补贴。目前提供五模芯片的厂商只有高通，此举极大的打击了国产芯片商

4月13日，今天在香港会议展览中心开幕的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上，全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线正式发布两款AP+BP单芯片，即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689。这

据国外媒体报道，惠普本周一称，它即将推出的超大规模（hyper-scale）服务器将采用德州仪器生产的基于ARM Cortex-A15内核的KeyStone II系统芯片。惠普将继续与包括Calxeda在内的其它芯片设计公司合作以便为未来的用户提供不同芯片的选择。

芯片实际上是在一个芯片封装中包含两个四核芯片。四个高性能内核用于游戏和视频重放等繁重的任务。四个功能不太强大的内核用于文本和电子邮件等节能的普通的任务。

AMD近日推出了最快的Opteron 6300芯片以继续加强其x86产品系列。AMD公司服务器营销和业务开发副总裁John Williams表示，在处理企业应用程序工作负载方面，这五款新的

美国《巴伦周刊》网络版周六刊登专栏作家蒂尔南-雷(Tiernan Ray)的文章称，全球大型芯片生产商英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋(Jen-Hsun Huang)近日在接受采访时表示

据国外媒体报道，著名高端图形芯片公司英伟达CEO黄仁勋称，英伟达现在刚刚萌芽的移动芯片业务将会给该公司创造极高比例的营收。在今日召开的圆桌会议上，黄仁勋对记者们说，他预计到2015年，移动芯片业务的营收将会增长9倍，增长至200亿美元;同期，图形处理器业务将会增长75%，增长至70亿美元。