近日，纵行科技与国内领先的无线通信芯片厂商深圳华普微电子宣布共推ZETA M-FSK芯片，致力于打造行业极低成本、高扩展性芯片方案。目前，双方已完成合作研发，并进入流片收尾准备阶段，预计将于20

全球芯片持续短缺，国产芯片再传捷报。中国芯片头部企业深圳市国芯物联科技有限公司(以下简称“国芯物联”)，将于4月22日在上海举办的第十五届国际物联网展上发布自研RFID读

近期，有媒体曝光称根据上游供应链的消息，华为的手机OLED芯片已经处于流片阶段，虽然从芯片的研发应用阶段来说距离正式量产使用还有一段时间。不过，有消息称华为正在加快自有产品的推进速度，所以预计这款OLED芯片最快会在明年搭载到华为的旗舰手机上。

4月18日消息，谷歌正式宣布和三星打造自研芯片，根据外媒Axios消息可知，自研的SOC已经流片，将有望在Pixel系列手机上搭载。这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载的是8核CPU，采用三星5nm工艺制程。这样看来，华为与谷歌的竞争将延续到芯片竞争层面，华为或将迎来更大的挑战。

2019年7月30日，上海 - 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒”为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek

4月22日，国科微与龙芯中科战略合作签约暨国内首款全国产固态硬盘控制芯片发布仪式在北京人民大会堂举行。双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键信息基础设施国产化生态。作为首个战略合作

3月13日消息，据彭博社报道，一家名为Lasertec的日本公司，在芯片制造商增加每一代芯片晶体管数量方面默默发挥着重要作用，它是世界上唯一一家为极紫外光刻(EUV光刻)制造测试设备的公司，EUV

1月15日，以“自主可控，信息安全”为己任，专注于研发、生产和销售集成电路芯片及物联网智能硬件模组的上海矽昌通信技术有限公司(以下简称“矽昌”)，今日在北京举行新闻发布会，并在会上宣布公司于2018

而说到华为自主研发的最新麒麟970芯片，已经于IFA 2017大会期间正式发布。麒麟970采用了TSMC 10纳米工艺制程，拥有55亿个晶体管，功耗相比上一代芯片降低20%；CPU架构方面为4核A73+4核A53组成8核心，能耗同比上一代芯片得到20%的提升

加密芯片，还将指纹安全升级，加入了独立的指纹加密芯片，将指纹信息储存在安全芯片之中，大大提升了指纹的安全性，提供6GB+64GB和6GB+256GB两个版本，售价分别为3499元和4299元。