瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。

芯片性能对于旗舰手机来说十分重要，很多消费者在购买旗舰手机时都会考虑芯片的表现。近期，微博知名大V数码闲聊站爆料，在极客湾出品的移动端芯片综合性能榜中，联发科天玑9000成功登顶安卓第一。在榜单中

11月18日，由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，提前进入量产。”星光智能三号”芯片是目前国内自主创新的新一代视频编解码芯片，一次流片成功，功能测试进展顺利，所有

平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。

5G芯片昂贵的价格导致5G手机的价格也一直居高不下，还好今年联发科带来了多款高性能低价格的5G芯片，才将5G手机拉入了2000元以内。截止到今天，手机市场也仅发布了一款低于1000元的5G手机。近期，高通终于在骁龙690之后，又带来了一款低端价位的骁龙4系5G芯片。

自谷歌 Pixel 系列是其当家旗舰的产品线，一直以来虽然该系列表现不达预期，但谷歌在辅助芯片上的研发始终不遗余力，希望能够通过辅助芯片打造 Pixel 独特的产品特征，从而吸引消费者。近日，据 axios 报道，谷歌将于三星合作自研处理器芯片，代号为 Whitechapel。

​康佳方面称，在后续，康芯威公司一方面将加大客户开拓的力度，将该款存储主控芯片以更快的速度推入市场；同时康芯威公司将持续加大存储主控芯片产品的研发投入，完善存储主控芯片的产品布局，构建在该领域的核心竞争力。

随着5G在去年正式商用，各大手机厂商都纷纷开始推出5G手机，但由上游芯片厂商的芯片开发速度不及5G的普及速度快，目前市面上不少的5G手机都是通过外观基带的方式来实现5G网络。外挂基带是一个快速实现

7月28日消息，近日有媒体报道，华为今年将推出两款旗舰级麒麟芯片，第一款为基于EUV（极紫外光刻）的台积电7nm工艺制程麒麟985芯片，另一款为全球第一款集成5G基带的Soc，它实现了单颗芯片整合AP（应用处理器）+BP（基带处理器）。

​据报道，Google从高通、英特尔、Broadcom和Nvidia这些芯片硬件制造商里聘请12位以上微芯片工程师，计划在印度班加罗尔建立一个新团队来设计自己的芯片，有消息称google可能会在年底将这个团队扩充到80人。