比亚迪今日发布首款自研智能驾驶芯片“璇玑 A3”，采用4nm制程工艺，支持L3及L4级自动驾驶。该芯片算力密度领先，可处理多路传感器融合数据，配合天神之眼算法平台实现全场景自动驾驶。芯片集成超300

AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。 当前，光通信行业正经历一场由AI驱动的

在当今快速发展的芯片行业中，芯片分销商对客户的技术支持价值正日益凸显。作为国内领先的芯片应用设计和分销服务商，深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）

芯片是底层硬件基础设施的核心，也是智能设备的心脏，人们愈发意识到芯片对于各行各业发展的重要意义，也对国内的芯片厂商投入了更多关注度。

事实上，在动荡的市场环境下，市场竞争将愈加激烈，专注于芯片技术及产品的创新研究才是芯片企业的立足之本。基于算法、芯片、产品的垂直整合，爱芯元智为合作伙伴提供全栈式解决方案，助力客户实现最新技术的快速落地，同时丰富完善的产品路线图，以满足用户对不同场景产品的使用需求。

根据不久前的消息，vivo等厂家已验证了联发科下一代天玑旗舰芯片，对性能和功耗表示满意，可见vivo已取得了某些实质性的进展。再结合之前网上爆出的某安卓旗舰芯片样品测试安兔兔跑分超100万的传闻，如此可进一步确定天玑下一代旗舰已突破百万分，明年旗舰芯片的性能表现已浮出水面。

那么明年这颗能够突破100万大关的下一代天玑旗舰芯片又有带来哪些功能呢？具体参数功能目前还不知道，有可能就是那颗采用了台积电4nm工艺的天玑旗舰。对于手机的大脑而言，芯片是至关重要的，在明年的旗舰机市场上，这颗新一代天玑旗舰芯片想必会掀起一场风暴。

日网上关于vivo新品X70系列频繁曝光，其中vivo自研芯片受到众多网友关注。27日，vivo在深圳召开科技创新媒体沟通会，vivo执行副总裁胡柏山详细阐述了vivo科技创新战略路线图，并就

智能家居行业正在从传统的单品智能逐步向全屋智能发展,并向智慧化升级,与此对应的WiFi、BLE等嵌入式IoT连接芯片需求迅速增长。在这种背景下, WiFi+BLE二合一方案因为具有高集成、低成本

在全球芯片短缺的大背景下，台积电（TSMC）近日宣布计划在三年内投资1000亿美元扩大产能。近日，彭博社得到了台积电致客户的信，信中详细说明了该计划。据悉，作为全球领先的芯片制造商，台积电将划拨1000亿美元用于两个主要项目：扩大其制造业务，以及为新芯片技术开发提供资金。