据国外媒体报道，近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司，英飞凌在有线、无线终端设备、汽车电子、工业控制及智能卡芯片

作为全球最大的USB 3.0芯片供应商NEC提供的USB 3.0芯片价格目前在$10-15美元之间，而另外两家芯片供应商ASMedia和VIA都计划在今年下半年提供相关产品，并且希望能将USB 3.0芯片价格拉低至8美元之下，届时必将进一步刺激USB 3.0技术的采纳率。

全新的“4”系列芯片组将在本次大展上正式发布，其中包括主流P45/P43、集成DX10显示核心的G43/G45。除了PCI-E 2.0和8+8交火模式外，P45芯片组较上代P35并没有明显的改进。但

ATi RD690芯片组预计将在今年11月上市，很有可能成为ATi-AMD并购案后首个AMD品牌芯片组，而且是也就是AMD RD690芯片组，很可能成为首个真正集成Vista图形需求的芯片组产品。

如果AMD收购ATi之后，将会与自家的处理器绑定销售ATi的芯片组的话，PC主板制造商们肯定会在Intel入门级芯片组方面优先选择VIA和SiS的方案。ATI现在还有制造Intel Core平台芯片组的授权，但是据称2007年第一季度的RC610推出之后，就没有后继的Intel芯片组产品了……

近日，Broadcom公司证实，其ServerWorks芯片组出现一个小故障，并可能导致使用该产品的服务器停止工作。 Broadcom是一家生产通信与联网芯片的公司。该公司称，这个故障出现在

华为公布「韬定律」逻辑折叠芯片设计细节，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”提升晶体管密度。北京大学团队同步发布“真3D”EDA工具原型，支持三维芯片设计与验证，为逻辑折叠技术产业化提供关键支撑。华为

英特尔与苹果达成初步协议，将为苹果代工部分自研芯片，这是苹果自2019年全面转向台积电后再次引入新合作伙伴。苹果仍主导芯片设计，生产环节扩展至多家供应商，旨在优化产能安全、成本控制和应对地缘政治风险

在工业智能化、汽车电子化与新能源产业快速发展的背景下，DSP芯片作为数字信号处理的核心载体，成为工业控制、汽车电子、智慧能源等领域的关键核心器件，市场对高实时性、高可靠性、高集成度的国产DSP芯片

在科技日新月异的当下，芯片作为智能设备的“心脏”，其重要性不言而喻。从掌中的智能手机到驰骋的智能汽车，芯片的性能直接定义了设备的智能化高度。今天将聚焦两款极具代表性的芯片——消费级领域的领航者苹果