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SiS AM2+、AM3两款芯片组明年Q1发布
SiS将在明年Q1发布两款新的芯片组，支持AMD未来的Socket AM2+和Socket AM3处理器，两款分别是独立型SiS757和集成显卡的SiS772，本来它们是打算今年Q3发布的。
资讯 2007-07-13
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SIS Q4推出Intel平台680系列芯片组
SIS要在今年Q4推出Intel平台的SiS 680芯片组，虽然有五款之多，但是大多数都是针对入门级市场。
资讯 2007-07-09
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英飞凌QAM-VDSL芯片组用于韩国电信基准测试
英飞凌科技公司宣布，Millinet与Telson IC 皆已选用英飞凌的超高速数字用户线路（VDSL）5100芯片组，以支持韩国电信基准测试需求。在信息科技与宽频连结领域中享有优势技术的
资讯 2007-06-26
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杰尔系统推出通用双模3G基带芯片组及软件
杰尔系统（纽约股市：AGR.A、AGR.B）日前宣布：该公司目前已面向大众市场推出了通用双模UMTS/EDGE芯片组样片及软件方案。该解决方案不仅能够提供高速率的宽带移动接入体验，还可在3G
应用 2007-06-25
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NV下代主流芯片D8M曝光 采用65nm工艺
fudzilla得到了NVIDIA下代主流芯片的消息，据称将名为D8M，采用65nm工艺，其中D意为桌面，M意为主流级别，8意味着是Geforce 8系列。
资讯 2007-06-12
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mini-ITX主板竟然用迅驰四代芯片组
移动平台用来做小型桌面产品也未尝不可，微星在Computex上就展出了一款采用迅驰四代芯片组965GM的mini-ITX主板。
资讯 2007-06-12
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AMD继续向Intel提供原有ATI图形芯片
自从去年AMD收购ATI之后，坊间一直传言AMD将停止支持对Intel芯片的支持，但是AMD的CTO Phil Hester上周在Computex中发表了一个声明……
资讯 2007-06-12
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AMD DirectX10.1 55nm图形芯片揭示
三款移动芯片将支持DirectX10.1，交火以及UVD，而且采用55nm制程工艺，高端的M88与中端的M86都支持PCIE2.0接口……
资讯 2007-06-06
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芯片代工服务企业的中国故事
无论是四处寻觅优秀的IC设计公司，还是将芯原的标准单元库向高校渗透，培养未来的客户，戴伟民意在牢牢抓住国内市场。他希望在2007年上市之前，芯原能够为投资者讲一个完整的芯片设计代工的中国故事。
评论 2007-06-05
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节能芯片日趋升温
英特尔公司承诺，其芯片将更加节能和易于管理。衡量成功的标准，则是它能否帮助企业削减成本。
评论 2007-06-01