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  • Intel退出手机芯片 Surface手机改高通
    1.2万人。而这也意味着,英特尔将暂时退出智能手机芯片市场。而据外媒报道,英特尔这一举动也将给其他合作伙伴带来困扰,其中将影响到尚未发布的微软Surface新手机,此前该设备计划采用凌动处理器。
    资讯 2016-05-02
  • 自主芯片/正面无Logo 小米Max细节曝光
    上周小米为即将推出的超大屏手机举办的选名活动可谓声势浩大,最终该机定名为小米Max。自此之后网上关于小米Max的消息越来越多,昨天小米官方自曝小米Max将取消正面Logo,另外,昨天小米Max在安兔兔上的跑分成绩也遭到了曝光,据称小米Max将搭载小米自主研发的手机处理器,该芯片代号为“步枪”。
    资讯 2016-04-22
  • 紫光将收购美芯片制造商莱迪思约6%股权
    据路透社报道,紫光集团周三宣布,将收购美国芯片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)大约6%股份。外界推测称,紫光集团可能会进一步整体收购莱迪思,这推动莱迪思股价大涨18%。
    导购 2016-04-15
  • Amlogic连续三年中国OTT芯片市占率第一
    ARM是全球领先的半导体IP提供商,基于ARM架构的产品已遍及全球各个领域,基于ARM架构的芯片全球总出货量已经超过750亿片。ARM公司AllenWu(EVPandPresidentofGreaterChina)表示:“。ARM与Amlogic建立了前瞻性
    厂商动态 2016-01-11
  • 英特尔将明年一季度推首款FPGA至强芯片
    到2016年第一季度,英特尔将正式发布其集成现场可编程门阵列(FPGA)功能的首款至强处理器服务器芯片,从而增强其应用表现。
    资讯 2015-11-25
  • 华硕推出多款intel SKL全新芯片组主板
    华硕推出多款基于 H170、B150、H110、Q170 芯片组主板,适合 i3 - 6320 等 CPU 组建经济型平台。
    资讯 2015-09-02
  • 输血到造血 推进电视芯片国产化纪实
    后,自主知识产权的智能电视SoC芯片规模出货,困扰产业多年的“缺芯少屏”局面真正开始全面解决,而且产业界探索出了一条整机需求牵引、以项目为纽带,促进上下游深度合作的可行之路。
    资讯 2015-08-03
  • intel发布数款Broadwell桌/移芯片产品
    intel 再度推出了十款 Broadwell 架构的第五代“ 酷睿 ”CPU 芯片,包括五款桌面,五款移动及物联网型号。
    资讯 2015-06-03
  • 华擎Computex 2015Intel全新芯片组亮相
    精锐尽出,将展出目前最快、最方便的次世代接口「USB 3.1 Type-C」系列产品;为电竞玩家精心打造的「ASRock Gaming」产品线;极致小巧、完美静音的「Beebox」迷你电脑(NUC);同时,Intel 最受众人期待的「100系列芯片组」产品也将首次亮相。
    厂商动态 2015-06-02
  • 天威首推多序列号OKI C831/841兼容芯片
    天威首推多序列号OKI C831/841兼容芯片
    厂商动态 2015-01-30