如今手机游戏越来越流行，也让用户对于手机性能的需求有所提高。近期，联发科发布了两款针对百元机的游戏芯片Helio G35和G25。

【IT168 资讯】据之前消息，苹果全球供应商之一同时也是全球最大的晶圆厂台积电目前已经加快对3nm制程工艺的研发，并将在2021年开始试产，预计2022年能够投入量产。同时，台积电也在加快对5nm工艺进行改进，为供应苹果等其他厂商的5nm芯片量产做好准备。

5月22日消息，数码博主@数码闲聊站在微博上透露，高通骁龙6系列的首款5G芯片——SM6350即将发布。它将会是高通面向5G千元机市场布局的SOC，配合此前发布的高端市场的骁龙865，中端的骁龙765、765G、768G，高通已然完成了在5G市场全面的SOC覆盖。

开始的激烈竞争，华为也做好了充分的准备，4月23日，华为在线上发布会正式推出了一款搭载麒麟820 5G SoC芯片的2000档5G潮美新品手机——华为nova7 SE。

今天上午，荣耀官方宣布，3月30日发布的荣耀30S将采用新一代麒麟820 5G芯片。从宣布的海报里面提及到“5G风暴”，或许暗示荣耀30S基于麒麟820处理器不仅是性能上的提升，5G方面或许有新的突破，整体表现甚至能达到目前旗舰级手机的水平。

自从手机厂商取消了手机中的3.5mm耳机接口后，TWS（真无线）耳机似乎成为替代有线耳机的最佳方案。因为采用左右耳机分离的设计，所以左右两只耳机内都要有芯片和电池，这也就导致目前TWS耳机的单次续航不够长。

根据最新消息，在搭载第十代酷睿处理器的NUC”寒霜峡谷“上市后，英特尔已开始逐步减少其大部分采用Whiskey Lake芯片的老旧NUC机型的销售。

2月15日消息，前苹果首席芯片设计师杰拉德·威廉姆斯于去年2月离开苹果公司后创办了一家名为Nuvia的新公司，该公司主要业务是开发数据中心处理器。但由于威廉姆斯此前与苹果签订的合同中禁止在职期间从事与苹果业务直接相关的商业活动，威廉姆斯被苹果起诉。目前，该案件的审判结果尚未可知。

12月6日消息，推特博主Teme爆料称，新一代华为海思麒麟芯片将会提供两款不同型号的处理器，包括麒麟1020和麒麟820，分别定位为高端和中端。

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