Anandtech的测试数据，如果对比上A13芯片，A14仅提升了16%的CPU性能和8.3%的GPU性能，性能涨幅有点大缩水的感觉，然而有博主爆料，这一切的原因居然是台积电的5nm工艺背锅。

据外媒The Verge消息报道，高通在6月30日正式发布了两款全新的可穿戴芯片产品，分别为骁龙Wear 4100和骁龙Wear 4100 Plus，据说性能提升将近85%，在运算速度、GPU以及续航等方面都有显著提升。

华为的下一代处理已经被命名为麒麟1020，该芯片将接替麒麟990，成为华为的下一款旗舰处理器。按照华为手机的规划，首发这款处理器的将会是Mate 40系列。最新消息表明，麒麟1020将会在今年8月，开始大规模交付。

7nm工艺Zen2架构的锐龙3代处理器已经上市大半年了，但到目前为止，AMD官方还没有发布关于B550芯片组主板的信息，但显然各大主板厂商都在准备中。近日，根据外媒VideoCardz的报道，他们收到了一个中国厂商的B550M “丐板”的图片，生产厂商为梅捷。

提升，改进的10nm＋工艺也可带来更高的频率和同频能耗比；而在芯片组方面，Tiger Lake-U将会从Ice Lake-U的495系列的升级版本500系列。

2月19日消息，紫光展锐于近日官宣，2020年将会有多款非手机终端搭载旗下5G基带芯片春藤510问世，紫光展锐方面将会为这些终端的商用助推，其中包括支持5G固定无线接入的5G CPE，以及服务于多个垂直行业的5G终端。

1月20日，据外媒报道，苹果公司在iOS 13.3.1最新测试版本中引入新功能。最新版本中新增的切换键允许用户禁用超宽带（UWB）芯片。

i7、i5、i3也全面支持超线程技术。升级虽然不小，但全新第十代桌面酷睿处理器已经确定会更换新的LGA1200接口，必须搭配新的400系列主板使用，不兼容现有的300系芯片组主板。

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800 5G芯片，以满足更多用户对5G终端的需求。预计明年第二季度就可以看到搭载天玑800的终端手机上市。