-
看懂骁龙芯片后缀区别:只有8系有至尊版(Elite)后缀,7系顶配是+
很多消费者在对比骁龙芯片时,都会混淆两个最强后缀:Elite至尊版与+增强版。也正因如此,网络上长期流传着“骁龙7至尊版”“骁龙7 Elite”等错误说法。
厂商动态 2026-08-12
-
不存在的芯片型号:别再等骁龙8s至尊了
受网络流传的错误信息的影响,一些消费者误以为高通旗下的骁龙8s系列芯片还有一个升级的骁龙8s至尊版本,甚至准备换机时也在寻找搭载骁龙8s至尊版的机型,但发现根本就没有这款机型
厂商动态 2026-08-06
-
英伟达 Vera 处理器助力芯片设计:EDA 应用提速最高 1.5 倍,加速下一代 GPU 开发
英伟达宣布部署自研Vera CPU处理器,用于加速自身芯片设计流程。Vera搭载88个定制核心,与Cadence和Synopsys合作优化EDA应用,在形式验证和功能仿真等关键任务上实现最高1.5倍
资讯 2026-07-27
-
易趋芯片半导体项目管理方案:全面破解成本黑洞、资源错配、数据孤岛
芯片半导体项目研发周期长、多项目并行、跨学科协同复杂,高端设备与专业人才稀缺,研发投入动辄上亿、项目风险高,企业普遍面临计划频繁延期、核心资源争抢、成本核算模糊、技术文档流失、产业链信息断层、决策
厂商动态 2026-07-17
-
三星Galaxy Z Flip8折叠手机渲染图再曝:线上专属薄荷绿亮相,Exynos 2600芯片加持
Exynos 2600芯片(10核,主频3.8GHz),其他市场配第五代骁龙8至尊版,均配备12GB内存及256/512GB存储。影像系统维持5000万像素主摄+1200万像素超广角+1000万像素前置,电池4300mAh。
资讯 2026-07-15
-
骁龙芯片层级拆解,读懂7系准旗舰的性价比密码
面对市面上琳琅满目的骁龙芯片,不少人会陷入困惑:4系、6系、7系、8系到底该怎么选?
厂商动态 2026-07-09
-
OpenTenBase联合海光、鲲鹏推进国产芯片协同优化,数据库实测性能最高提升15%
在2026开放原子开源生态大会上,腾讯云副总裁、OpenTenBase社区委员会主席王义成公布了社区与国产芯片生态协同优化成果。过去一年,OpenTenBase携手海光信息、鲲鹏计算等生态伙伴持续开展联合优化,在海光7490 CPU上的实测中,数据库性能最高提升15%。
资讯 2026-06-25
-
英特尔 Wildcat Lake 无风扇笔记本参考设计亮相:11.3mm 超薄芯片级散热
英特尔在2026台北国际电脑展上展示了Wildcat Lake处理器的无风扇笔记本参考设计,厚度仅11.3mm,采用芯片级均热板和石墨烯导热层,实现静音运行,15W TDP下机身温度控制在38°C
资讯 2026-06-04
-
iQOO 15T 详细配置曝光:天玑 9500+自研 Q3 电竞芯片,8000mAh 大电池
iQOO 15T手机详细配置曝光,搭载联发科天玑9500旗舰处理器和自研电竞芯片Q3,配备8000mAh超大电池及百瓦快充,主打高性能和长续航。该机型已现身中国电信终端产品库,延续iQOO系列性能与性价比定位,预计近期发布。
资讯 2026-05-11
-
2026 台北电脑展前瞻:英特尔掌机芯片 G3E、英伟达消费级 PC SoC 备受关注
2026年台北国际电脑展即将开幕,英特尔计划发布面向掌上游戏PC的G3E芯片,基于Panther Lake架构,主打低功耗高性能;英伟达则将展示消费级PC SoC产品,从独立GPU向集成SoC领域延伸,直接与AMD和英特尔竞争。AMD预计也将展示下一代移动和桌面平台。
资讯 2026-05-11