时间来到九月，有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称，下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程，同时采用Arm V9架构，硬件规格达到顶级旗舰水准

12月4日消息，高通骁龙技术峰会正式召开，旗下双模5G芯片正式发布，OPPO随即宣布OPPO Reno3 Pro将搭载骁龙首款双模5G芯片：骁龙765G处理器。据了解，骁龙765G处理器采用集成式5G芯片模组，较采用外挂芯片模组的芯片来讲，两者存在一定的差异。

人工智能企业英飞拓观察到，英特尔刚刚推出一种新型芯片，这可能会给人工智能企业的发展带来重大影响。这款名为“英特尔Loihi测试芯片”的处理器是英特尔所谓的“神经形态芯片”。换句话说，这款芯片的设计

日前，一张疑为金立新品内部构造工程图流出，图中多出来的未知神秘芯片引发的各种业内猜测和相继而来的分析、报道,也让这神秘的第三颗芯片备受瞩目。神秘芯片流出次日，金立集团副总裁俞雷转发了原微博，并表示“这就是金立新机的‘内置安全加密芯片’”，为这颗神秘芯片证明了身份。

据Barclays市场调查公司的分析师表示，2010年存储芯片市场很可能会出现供应紧缺的现象，而且这种现象甚至很可能会延续到2011年。分析师给出的理由有三：1)存储芯片市场需求回暖;2)存储芯片厂商往年对芯片厂的投资普遍不足;3)芯片制造用光刻设备厂商ASML的设备准备时间明显延长。

我国首款完全自主知识产权WLAN(无线局域网)芯片日前正式与世人见面。由中国科学院半导体所研发成功的这一芯片，是符合IEEE802.11a标准的5GHz频段，标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在国际范围内的核心竞争力提升，意味着国外无线宽带芯片垄断的结束。

据昨天从上海锐迪科微电子(RDA)公司获悉，其在国内独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TDSCDMA终端射频芯片研制成功，目前应用该款芯片的手机制造和调试进展顺利。TDSCDMA是由我

苹果Mac芯片路线图出现重大调整，高端MacBook Pro将跳过M6 Pro和M6 Max，直接从M5系列跃升至AI导向的M7系列。入门级M6芯片版仍于2026年底发布，但M7系列预计

2024年12月12日,紫光云公司在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)上正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案,通过“四重服务升级

2月27日消息，据Digitimes报道华为正在加大海思芯片组的产量。实际上华为本身并不生产芯片，他只提供芯片设计，然后交由台积电这样的代工厂进行芯片生产。华为提高芯片产量其实也在说明华为手机的需求在不断增加，在2018年里华为手机的总出货量排名世界第三，与苹果的iPhone出货量仅有微小的差距。