北京时间9月22日下午消息，据台湾《电子时报》报道，业界消息称，苹果已经增加了对日本厂商的DRAM内存和NAND闪存芯片的采购量，东芝和尔必达将因此受益。

近日，国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息，将推出源科MCP产品：芯片级固态硬盘 rSSD T100，产品计划将于2011年十月正式发售。

9月14日消息，在今天开幕的IDF 2011上，谷歌Android系统负责人Andy Rubin意外出现在欧德宁的主题演讲中，他和欧德宁宣布，英特尔同Google达成战略合作，Android系统将支持intel现有的X86芯片架构，这意味着未来PC机上可以看到Android系统。

首款A10芯片平板!昂达VX610W加强版曝光

盛科迅速拓展海外以太网交换芯片市场

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工艺试验芯片已于近日成功流片，这也是新工艺发展之路上里程碑式的关键一步。

日本瑞萨电子今天宣布推出新款USB 3.0-SATA 6Gbps SoC桥接芯片“μPD720230”，并且全球首家提供了对UASP协议(USB Attached SCSI Protocol)的支持，可在USB 3.0主控系统、外置存储设备之间提供速度更快、稳定性更好的连接通道。

近期，华硕推出了采用AMD最新A75芯片组的F1A75系列主板产品，支持代号Llano的APU处理器，这是AMD针对桌面平台推出的首款APU产品，首次将DX11 GPU整合至处理器。作为下半年最重要的产品。售价999元，关注的朋友一起来了解一下吧。

7月27日上午消息，在今天举行的2011 TD-LTE组网技术研讨会上，工业和信息化部科技司高技术处正处级调研员叶林在会上表示，工信部已经明确了TD-LTE芯片方案，初期是TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD-LTE、LTE FDD多模方案。

华硕 P7F7-E WS SuperComputer是华硕于2010年发布的新款工作站主板，该主板使用原本面向服务器的Intel 3450芯片组，支持LGA1156平台处理器，包括Core i7/i5/i3和Xeon 3400系列，并支持Turbo Boost动态加速。