强强联合！vivo Arm联合实验室揭牌，深入底层芯片创新！

据国外媒体报道，英特尔正准备发布五个SKU。虽然目前还没有 KF 版本的Core Ultra 9 285K，但新的CPU包括：英特尔酷睿9 285K、酷睿7 265K、酷核心7 265KF、酷睿5 245K和酷睿5 245 KF。这些处理器还将配备新的Z890芯片组主板。

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合

11月24日上午，2023汽车电子创新周系列活动之一，“汽车智能芯片与传感韧性发展”论坛在广州市成功召开。

MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新

11月15日,在高交会开幕式上,云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。

的“折叠像素”和“超光感潜望长焦”让大家在折叠屏机型上看到了直板影像旗舰的水准。同时，该机还是主推安全隐私，通过一颗“国密认证安全芯片”实现了移动终端安全性的巨大提升。

高通携手诺基亚贝尔首次实现基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率里程碑

OPPO 今日宣布，新一代折叠旗舰 Find N3 将搭载独立安全芯片，带来“万物皆可锁”的全新安全体验，为个人与商务隐私数据提供硬件级的更高安全性，以及更符合用户直觉的安全体验。

最近随着华为手机的强势回归,国产芯片的相关话题可以说是热度爆表,还火出了国外。看到不少外国人评论,才发现我们的制造成就,全世界也是看在眼里,并且认可和期待的。