高通宣布自9月1日起对发货产品实施两位数涨价，主要因第六代骁龙8系列计划采用台积电2nm制程及DRAM价格暴涨，导致旗舰SoC成本压力空前。为应对挑战，高通计划在2026年将旗舰产品组合扩展至四种选项，包括2nm和3nm芯片，为安卓厂商提供更灵活的配置选择，以平衡性能与成本。

随着生成式AI向智能体AI、物理AI演进，CPU在异构AI系统中的角色愈发关键，带动数据中心CPU需求持续走高。与此同时，被称为“AI工厂”的大规模智能算力集群，对先进制程芯片的消耗仍呈指数级增长

由于全球内存芯片价格上涨，三星Galaxy Z Flip8及Fold8系列手机预计将涨价。消息源透露，Galaxy Z Flip8定价约1200美元，Galaxy Z Fold8约1800美元，旗舰机型Fold8 Ultra约2100美元。

联想拯救者平板Y900 13英寸版发布预热，搭载3840×2560分辨率144Hz高刷屏，峰值亮度1100nits，支持8192级压感手写笔。性能上配备骁龙8至尊版芯片和33445mm²散热系统，哈

华为智能门锁M2正式开售，售价799元（补贴价679.15元）。该门锁支持AI指纹（解锁约0.5秒）、NFC、密码、手机手表等多种解锁方式，采用EAL5+安全芯片和C级锁芯保障安全。内置4节5号电池，支持Type-C应急供电，并提供4年维保。其定价在华为智能家居中较为亲民，适合生态用户选购。

2025年8月29日，聚焦“智存·智算·智能”的第二届CCF中国存储大会在武汉隆重召开。会上，曙光存储副总裁郭照斌宣布,“超级隧道”技术能更好的应对PCIe6.0时代，为下一代国产芯片效能释放提供

英特尔正在研发120×120毫米的超大封装，并计划在未来几年内向市场推出玻璃基板（glass substrate）。与目前采用的有机基板相比，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，能够大幅提高基板上的互连密度，为AI芯片的封装带来新的突破。

​在当今全球科技竞争的宏大棋局之中，美国针对中国半导体和人工智能芯片发起的制裁行动，恰似汹涌暗潮，正以悄无声息却又极具颠覆性的方式，重塑着中国人工智能产业的发展格局。

TCL率先发布第四代液晶电视！TSR AI独立画质芯片加持画质“大上分”

苹果公司于近日推出了备受期待的全新Mac mini，这款小巧的电脑主机迎来了十多年来的首次重大设计更新。全新的Mac mini不仅体积更加紧凑，更在性能上实现了飞跃，得益于其搭载的M4和M4 Pro芯片组。