对于许多X58主板的用户来说，北桥温度过高一直是个保守困扰的问题。随着夏季的来临，X58主板的北桥以及南桥的工作温度将会进一步攀升。甚至出现某品牌的X58主板出现北桥芯片空载73度，满载时居然达到85度的情况，让玩家颇为芯片高温感到担心。

这款6661奥运火炬是良田旗下的一款外观时尚独特，具有纪念意义的摄像头，并且摄像头的主芯片采用了台湾著名摄像头芯片厂

NEC公司今天宣布将发布首款支持USB3.0标准的控制芯片μPD720200。据悉，这是首款支持5Gbps高速的复合USB 3.0标准的控制芯片，NEC公司刚刚研发完成，并且将在6月份提供样品，而在今年9月份正式量产。

x86平台的虚拟化如今可谓炙手可热。VMware、Citrix、Parallels等企业虚拟化软件受到了众多服务器厂商的热烈追捧，应用日渐广泛。但虚拟化技术除了软件之外，更需要底层的硬件的支持，硬件在虚拟化中发挥着尤为根本的作用。而以AMD等为代表的芯片厂商，在其四核芯片中都加强了对虚拟化的支持。

据国外媒体报道，三星（SAMSUNG）已经完成第一款40纳米DRAM内存芯片的研发，并通过了Intel的认证。而紧随其后，海力士（Hynix）在一周内也宣布完成了40纳米工艺1Gb DDR3内存芯片的研发。

已经没有其他方法来进一步提高处理器的性能，芯片制造商们寄望于在日后让同一芯片包含越来越多的内核。

我国目前电子标签芯片设计已实现国产化，国内已有多家企业可以设计和生产符合国际标准的电子标签芯片。

本解决方案采用了开发自主知识产权芯片与芯片操作系统;采用非挥发存储器替代ROM;软件设计采用OTA技术。

Intel在本周宣布了一项在硅光电技术上的研究成果——硅基光电雪崩探测器达到了有史以来的最高340GHz的“增益带宽积”。它的意义从整体来看，主要是硅光电子器件性能首次超越同样功能的传统材料光电子器件；而如此好性能的“硅基”探测器也让Intel实现芯片间、芯片内光信号互联的未来目标更近了一大步。

由于G45的功能和性能都惨遭NVIDIA MCP7A打压，G43芯片组与G41相比除了南桥之外又没有优势，因此在Intel 4系整合产品中，也就只剩下G41值得大家考虑，因此近期不少厂商也是瞄准了