上海2017年5月8日电 /美通社/ -- 作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出“Easy-WiFEM”射频前端子品牌，该品牌涵括RDA

Erensen表示，从2014年开始，中国市场将在未来十年内花费1500亿美元来扩大其半导体容量。2016年，紫光集团收购武汉长江芯片公司，以加速存储器国有化更证实了这一点，未来，中国制造的闪存和内存芯片可能会在全球泛滥，价格可能会下降。在中国半导体市场保证供应的同时，并在使得全球规模迅速增长。

随着三星S8、小米6的陆续出货，搭载高通骁龙835芯片的手机也会越来越多，目前已知的就包括一加5、HTC U 11、锤子T3、努比亚Z17等新品，但悲剧的是，这些手机还没上市，据悉高通新一代芯片骁龙

随着小米6的开卖，首款搭载高通骁龙835芯片的手机已经面世，接下来大批搭载该芯片的国产旗舰手机也将跌踵而至。一加手机3发布至今已经有将近一年的时间了，从产品周期来推算，一加手机5的发布日期已经临近，国产手机针对小米6的围剿战也即将拉开序幕。

金立在4月24日正式发布了金立M6S Plus，金立M6S Plus并不是金立M6 Plus的简单升级版本，金立M6S Plus首次加入了指纹加密芯片，将手机的指纹放在了独立的加密芯片里面，大大提升了手机指纹的安全性。

- 通过搭载展讯SC9832，Micromax Bharat 2为消费者带来新一代的智能体验新德里2017年4月24日电 /美通社/ -- 作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商

1000余家企业和机构。作为首家专注于库存芯片效能提升的电商平台，武汉抓现货电子商务有限公司(以下简称“抓现货”)携智能库存芯片信息及交易平台也亮相CCBN2017。

日前小米终于发布了流传已久的首款搭载自主芯片的智能手机：小米5c，售价1499元。作为小米试水芯片领域的首款产品，小米5c的安兔兔综合测试跑分达到了6万+的水平，也就是目前中端智能手机的水准，和高通

目前首批采用台积电 10 纳米制程的移动芯片包括联发科Helio X30、海思麒麟970、苹果A11X，但受限于先进制程的产能问题，各大芯片都面临供货紧张的局势，例如搭载联发科 Helio X30

作为一家芯片厂商，高通为人所熟知的更多的是在移动终端领域。而近些年，在5G一个重要的领域：物联网(IoT)中，高通也已经有了非常显著的成绩，在不同的平台，物联网产品芯片出货量已经达到十亿之多。这对