前段时间，苹果与高通诉讼案迎来大和解，双方达成为期六年的技术许可协议，包括一份多年的芯片供应协议，与此同时，英特尔宣布退出5G手机芯片市场。

联发科官方微博已经宣布将在12月13日于深圳举办发布会，推出面向中高端市场的Helio P90芯片。不过在发布会之前一周的时间，联发科在北京提前邀请媒体参与了一场主题为「超强AI算力技术」的沟通会

8月15日消息，据GamesBeat报道，英伟达表示，随着英伟达图灵图形处理单元(GPU)架构的推出，该公司“重新发明了计算机图形学”。该架构将成为未来一系列图形芯片的基础，这些芯片将专注于实时光线追踪，或高度真实、物理精确的图形。

400GE交换机，该芯片集成了片上ARM处理器以支持人工智能(AI)和机器学习(ML)，并允许在不更改芯片的情况下修改数据控制平台协议。另外值得注意的是，Edgecore Networks公司将其440GE交换机设计贡献给开放计算项目(OCP)。

此前网上曾经曝料出高通有计划做骁龙1000系列处理器的打算，并且将专为Win10 PC进行研发，主打移动PC端市场，对标的竞品应该为Intel的Core U和Y系列处理器，借此进一步巩固高通在移动芯片的地位。近日外媒WinFuture网上进一步曝光了“骁龙1000”系列处理芯片的一些具体参数。

手机处理芯片作为一部手机的大脑，其地位也是尤为的重要，从做MIUI起家的小米很早就敏锐的发掘我们国家在半导体方面与发达国家的差距，毕竟落后就要挨打，没了处理器的手机也就没了灵魂，所以小米公司在很早就立项要研发自己的手机处理芯片。

镜红四个版本。 配置方面，OPPO R15搭载联发科AI芯片Helio P60，这颗芯片基于12nm工艺制程打造，由4×Cortex A73+4×Cortex A53组成，性能强悍，配备6GB内存+128GB存储，电池容量为3450mAh，支持VOOC闪充，运行ColorOS系统。

iPhone 8依旧分为4.7英寸和5.5英寸两个版本，搭载最新一代A11 Bionic仿生芯片，其采用六十四位架构，由六颗核心组成，其中两颗性能大核心相较A10速度快了25%，四颗小核心性能相较

1440×720显示屏，搭载Exynos 7872处理器，这是一颗基于14nm FinFET工艺打造的中端芯片，它由2颗Cortex A73核心+4颗Cortex A53核心组成，安兔兔跑分接近9万，远超14nm芯片高通骁龙625。

芯片组。采用了WAV513+WAV523无线芯片，双拼并发，其速率能够达到1900Mbps。128终端的接入更是满足了家庭用户多智能终端接入的需求，稳定性方面也有着相当强悍的保障。