自互联网创立不就，云设备概念就孕育而生。随着5G网络的普及覆盖，家庭高带宽网络的日益通畅，云设备终于从概念走向实体。随着苹果发布M1了芯片，更是让ARM架构芯片成为了当今科技圈中火热的宠儿。

7月7日—10日,2021世界人工智能大会(简称WAIC)在上海举办,作为全球智能芯片领域的先行者,寒武纪携旗下覆盖“云边端”全线智能芯片产品及众多行业落地案例、解决方案惊艳亮相2021世界人工智能大会,引发众多媒体与参展观众的关注。

前一段时间全球芯片荒闹得沸沸扬扬，美国、日本占据了半导体产业链第一梯队，其实欧洲有一个国家在芯片制造领域也拥有很高的话语权，那就是风车之国荷兰。

2021年初，美国得州遭受暴风雪袭击大面积停电的新闻再次将芯片这个话题冲上热搜，不过这一次的关键词变成了“全球芯片短缺”。

台积电在今年Q1开始就大规模投产5nm工艺，作为目前业内最先进的处理器制程工艺，台积电5nm工艺已经应用到许多设备的芯片中，其中苹果今年发布的iPhone 12系列所采用的A14芯片就是由台积电5nm工艺打造的。

​在今年的5G芯片市场中，联发科表现尤为出色，甚至在国内出货量已经超越了高通。能够达到这么大的进步，除了物美价廉，还有一个原因就就是产品足够多，能够覆盖各个价位段。为了提高市场竞争力，近期，高通也发布了新款5G芯片骁龙750G。

虽然大家所期待的iPhone 12系列没有出现在16号的发布会上，但苹果也带来了首发搭载A14芯片的iPad Air 4，让我们可以一窥A14芯片的性能表现，但性能似乎令大家有些小失望。 9月17号，一款疑似iPhone 12 Pro Max的设备出现在安兔兔跑分数据库中，据说成绩超过了57W。

联发科近日公布了多款天玑系列芯片，覆盖了多个价位，其中就包括新的天玑1000系列天玑1000C。从联发科公布的消息来看，这款芯片是专门针对美国市场定制的，将会在T-Mobile的定制手机上率先亮相，这款定制手机将用LG制作，型号为LG VELVET 5G。

纵观目前5G手机采用的基带，主要分为外观和SoC两种形式，高通旗舰骁龙865采用的是外挂基带的形式，而海思麒麟则全性5G芯片都采用SoC的形式。外观和SoC究竟有什么差别？为何两家芯片厂商采用了不同的方案？下面我们就来分析一下。

5月13号，微博博主@数码闲聊站发文曝光了三星 Exynos 880 5G处理器芯片，并晒出了其GeekBench跑分。从跑分数据上发现Exynos 880的性能与此前的骁龙765G实力相当，该芯片很可能会出现在vivo的新机上，由vivo首发采用。