2024年10月9日，深圳——OPPO今日宣布，下一代旗舰 Find X8系列将首发搭载全新一代OPPO潮汐引擎与MediaTek天玑9400旗舰芯片的最强性能能效技术组合，并将于10月24日正式

良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性，那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况下，良率越高单颗芯片成本越低。

通过持续不断地技术创新，高通又一次引领未来通信技术的发展方向。高性能的端侧AI芯片，更先进的通信芯片，以及不断优化的AI大模型以及AI Hub，为不同设备的高性能运算提供更好的助力。可以预见，包括

联发科天玑9300旗舰芯片的诞生，犹如一颗璀璨的星辰，引起了业界的广泛关注和热烈讨论。这款芯片采用了卓越的全大核CPU架构，将“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性完美融合，

次世代传感器技术，首次让轻薄折叠拥有旗舰影像的光影与画质，定义折叠影像的新高度。Find N3以行业高级别的国密认证安全芯片实现一系列隐私保护芯片锁，为个人及商务的机密信息，带来安全性与安全体验的双重

芯片是针对人工智能领域设计的芯片，能为人工智能应用提供所需的基础算力，也为人工智能应用在千行百业的落地发展提供了技术支撑，推动了人工智能产业的快速发展。

近日，由博通集成（上海）股份有限公司（以下简称：博通集成）推出的基于BK7235系列高性能MCU通用开发板代码已正式合入OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）主干。至此，共有15家芯片厂商共22款芯片型号完成开源，合入OpenHarmony主干。

过去的一年，自天玑9000发布到搭载天玑9000系列芯片的多款旗舰终端问世，联发科天玑旗舰芯片在高端市场的考验中斩获佳绩，以出色的性能和能效表现助力多款旗舰手机实现产品力升级，持续推动全场景体验升级。

近期，随着新增两款开发板合入OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）社区主干， OpenHarmony芯片/开发板平台得到进一步丰富，已有20款芯片/开发板合入OpenHarmony主干，OpenHarmony生态体系不断丰富。

、芯片研发等等，但都代表了未来的科技趋向。包括NVIDIA、高通、华为科技巨头也曾上过榜，而OPPO凭借首个自主研发的影像专用NPU芯片——马里亚纳®MariSilicon X入选榜单。