联想公司基于英特尔Ivy Bridge的笔记本将会于六月发售。据悉，该新产品为Ivy Bridge主板芯片组，经销商出售的日期将是6月5日，而实体商店要在9月才会得到现货。新笔记本型号可能包括

2012年4月9号，Intel终于在解禁了其新一代的7系列芯片组，而Ivy Bridge处理器则还需要等待。由于同时向下兼容Sandy Bridge处理器，所以SNB用户不需要更换CPU也能享受

Intel在四月底正式发布旗下22nm工艺技术Ivy Bridge处理器和7系列芯片组产品，作为全球最大的板卡制造商索泰在推出H77主板之后，还隆重推出了旗下的Z77芯片组产品：ZT-Z77皇冠版-U1D主板。

为了达到更高的容量，现在的NAND闪存芯片通常都会采用MCP(多芯片封装)形式，将多颗die整合在一起，不过工艺和技术所限，一般每颗闪存内只有两个或四个die，八个的都极其罕见

华硕F1A55-M主板采用Micro-ATX版型设计，基于最新A55芯片组，专为Socket FM1接口Llano处理器设计。通过扩展芯片，主板实现了对USB3.0传输规范的完美支持。

一直处于传闻中的Galaxy S III吊足了我们的胃口，从之前的消息中我们隐隐约约可以得知，三星将在Galaxy S III中采用自家的四核芯片，放弃一直以来作为好伙伴高通的芯片，日前，来自三星公司的匿名线人证实了这一说法。

在CeBIT 2012上，台湾著名主板厂商华擎一品气给我们来了13款7系列芯片组主板。其中有一款特殊的AMD A75芯片组主板，能够支持Lucid Virtu的同时，还打破了AMD限制，支持

越是临近Ivy Bridge处理器的发布，Intel也不再对各厂商曝光7系列芯片组主板做出限制，所以在CeBIT上我们可以看到了多家主板厂商齐爆光其主板，最耀眼的要数华擎，一品气给我们来了13款7系列芯片组主板，当然部分还是工程样板，所以只能看不能用。而我们今天收到了华擎发来的7系列主板组图。

狙击手AK61-Ultra3 EVO采用Intel最新的LGA1155接口，基于H61芯片，完美支持DDR3 1333/1066等多种双通道内存规格，支持INTEL Sandy Bridge全系列

美国投资公司Bernstein Research近日发布一份报道，报告对微软Win 8系产品的前景做出了一些预测。芯片方面，由于Win8芯片是基于ARM的架构，也就是“WARM”，所以其价格将比传统