有生之年，Intel和AMD终于宣布联手，昨晚，Intel确认将发布一块笔记本处理器芯片，隶属于8代酷睿阵营（H后缀的高性能笔记本CPU），集成AMD的Radeon图形技术（Vega）。今天，外媒

苏州2017年10月31日电 /美通社/ -- 世界级非储存半导体生产企业之一东部高科株式会社 (Dongbu HiTek Co., Ltd.)（以下简称“东部高科”）和中国领先的传感器芯片及

慧荣科技设计的产品型号 SM2246EN, SM2256, SM2258 固态硬盘主控芯片无后门漏洞台湾台北2017年10月17日电 /美通社/ -- 近日，针对部分网络媒体对我司进行的关于“慧荣

6月1日，海信集团主导，联合上海交通大学共同研制的中国第一颗SoC级超高清画质引擎芯片Hi-View Pro亮相国家“十二五”科技创新成就展。Hi-View Pro的成功研发及量产应用，是国家“核高基”高端通用芯片产业化、国产化

Beats Solo3 Wireless耳机搭载了苹果最新的W1芯片，使得耳机能在靠近iPhone时，立即便可完成设置，并可以在共享icloud的苹果设备间实现无缝切换。W1芯片的加入还使得

作为金立M6系列的正统续作，金立M6S Plus延续了M系列的超级续航以及手机安全加密芯片的特性，并且加入了指纹加密芯片，将手机的指纹信息加密并独立储存，提高手机指纹的安全性，金立M6S Plus无论在续航表现以及安全方面相比上一代M6都有了一个较为全面的升级。

2017年7月19日，2017全国检察机关科技装备展在北京展览馆成功举办。兆芯携公司自主研发的国产x86通用处理器及配套芯片组参展，得到了各级领导的高度关注与肯定。上海兆芯集成电路有限公司致力于研发

近日，英特尔宣布将推出新的数据中心级微处理器产品线，为云供应商提供芯片，这明显是一个有利可图的生意，而英特尔也将与AMD及其他芯片公司在此领域展开竞争。

整个云计算市场来看，新的工作负载使得数据中心芯片应用多样化，不仅为芯片市场带来创新活力，也为上层人工智能等创新应用带来技术上质的飞跃，更为云计算企业2017年乃至今后的竞争升级增加了关键的砝码。

4月24日正式发布M6S Plus，金立M6S Plus延续了M系列的超级续航以及手机安全加密芯片的特性，并且加入了指纹加密芯片，将手机的指纹信息加密并独立储存，提高手机指纹的安全性，金立M6S Plus无论在续航表现以及安全方面相比上一代M6都有了一个较为全面的升级。