今日，有国外媒体(The Register)报道称英特尔芯片存在一个巨大设计缺陷，微软和Linux内核开发人员正在抓紧时间修复。安全漏洞最终会被修复，但是补丁会让PC(和Mac)的芯片速度变慢。我们

通宣布已经开始出货战斧3(Tomahawk 3)交换机芯片片。Broadcom Tomahawk 3是一个重要的芯片，因为它的12.8Tbps交换容量允许配置32x400GbE，64x200GbE或128x100GbE配置。博通在Tomahawk II发布后的14个月内推出新一代产品。

昨日，高通在夏威夷召开技术峰会，明年的旗舰芯片骁龙845正式亮相，高通也正式宣布这款芯片将继续交付给三星进行代工，骁龙845将原地踏步，继续采用10nm制程工艺。这对于台积电和小米来说都不是

UFS闪存已经成为当下主流旗舰手机的基本元器件，如今已经发展到UFS2.1。据TPU报道，东芝今天宣布开始试样采用东芝64层BiCS 3D闪存的UFS芯片(TLC颗粒)，满足手机、平板的设备对

Compact系列。索尼近几年一直都在做小屏幕的手机，而且配置往往都是顶级的，芯片一直用的都是高通旗舰芯片，摄像头用的也依然是索尼最强的，这在如今这个时代真的很难得。

位于英国的半导体创业公司Graphcore的联合创始人兼首席执行 )表示，就在几年前，许多风险投资家都认为投资半导体芯片是一个笑话。他说:“想到它，许多合伙人会在地板上大笑。而现在，这些芯片企业家受到了欢迎，投资者反而是掏出了他们的支票簿。

WiFi芯片组。采用了WAV513+WAV523无线芯片，双拼并发，其速率能够达到1900Mbps。128终端的接入更是满足了家庭用户多智能终端接入的需求，稳定性方面也有着相当强悍的保障。

、RCC芯片、蓝牙4.0芯片，形成的RCC蓝牙SIM卡。与之前最大的提升是打通了机卡通道，可以直接驱动手机APP，并且适配Andriod、iOS操作系统，对智能手机实现了全覆盖。此外，公司还发布了基于RCC技术的移动安全平台。

作为衡量计算力强弱的核心载体，近几年芯片业可谓是风水轮流转，换家坐庄。这边刚传出博通要1300亿美元收购高通，那边马上就说英特尔和AMD这对多年的老冤家都决定联手了，而近日芯片巨头英伟达发布的

约束性采购意向备忘录，金额达120亿美元。也就是说，今后三年高通将向这三家手机厂商，全力供货价值120亿美元的芯片，比如最新款处理器、基带芯片等等。