OPPO Reno3 Pro 是 OPPO 在本月 26 日最新发布的一款新机，在 5G 爆热的今天，Reno3 Pro 不负众望，搭载了高通旗下首款双模 5G 芯片——高通骁龙 765G 芯片

3.0 x 4高速接口、以及旗舰级别的主控芯片、3D TLC NAND闪存芯片等，都带给固态硬盘极速的爆发潜力。作为主流内存和固态硬盘的提供商，金士顿近期推出了KC2000 M.2 NVMe系列的固态

硬件全可控和软件全智能是华为IP网络持续服务中国客户的两大基石。2001年，华为启动数通领域自研芯片研究，并最早在高端路由器上应用，基于NP架构的Solar系列芯片至今已有20年研发积累。同时，其IP网络新产品关键器件（转发、计算、射频、光模块）100%实现多元化供应，打造数据通信的可控堡垒。

SK海力士近日宣布，将在提高第一代10nm级工艺(1xnm) DRAM内存芯片产能的同时，今年下半年开始销售基于第二代10nm级工艺(1ynm)的内存芯片，并为下代内存做好准备。

昨日华为在5G发布会上发布了多款5G芯片和设备，其中用于基站服务的天罡5G芯片、5G终端基带——balong（巴龙）5000和搭载balong 5000的5G CPE Pro（一种用于接收WiFi

Mate 20 RS延续了其前辈的传统，融合了先进技术及毫不妥协的设计，其内部搭载目前世界上最强大的芯片组之一——Kirin 980芯片组，为行业领先的性能和AI技术提供强劲支持。极致性能之外是灵感源自

缘起一颗基带芯片，高通与苹果在全球范围内陷入了直接或间接的诉讼大战。近期，高通向美国加州最高法院提交了文件，指控苹果窃取其基带芯片机密暗助英特尔，严重侵害了高通的利益。而苹果发言人也在第一时间回应，强调此事子虚乌有，指责高通是在没有证据的情况下“乱开炮”。一时间双方剑拔弩张，关系十分微妙。

在华为将NPU首次引入麒麟970后，“人工智能”逐渐从评判一款SoC性能的边缘指标走向中心，影响着SoC厂商的下一款芯片设计，比如高通在2019年的旗舰SoC——骁龙855。根据爆料人 Roland

近日美国商务部对中兴的封杀，引发了关于中国芯片行业核心竞争力的集体焦虑：核心技术受制于人，一旦被釜底抽薪将即刻濒临绝境。不止于芯片行业，反思智能投影行业，同样可以看到盛行的“拿来主义”：更多的企业重组装善营销，而少于研发。

去年Hot Chips大会的热点新闻之一是，英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接技术)战略将主要以FPGA开始。使用FPGA，可以在单个包中通过EMIB增加6个不同的小芯片。这远远超出了针对用户的