作为走在芯片制造行业前列的知名半导体公司，台积电有着领先的芯片制造技术。根据外媒在近日的报道，台积电已经开始研发更先进的2nm和3nm工艺了，其中3nm工艺将于2021年开始风险试产，预计会在2022年下半年大规模投入生产。

近段时间有关芯片以及光刻机的话题非常热门，我们今天也来探讨一下光刻机的话题：一台能生产先进工艺芯片的光刻机后面究竟需要多少供应链去支持？制造一台光刻机需要多少个国家的公司参与其中？看看制造一台光刻机究竟有多困难。

9月22日，高通发布了新款5G芯片骁龙750G，当即就有许多数码博主表示，这款芯片将由小米首发。9月23日，国内著名数码博主@数码闲聊站又公布了首发骁龙750G的小米手机GeekBench跑分情况。

9月3号，高通发布了可用于PC端的骁龙8cx Gen 2 5G芯片，提供了更好的性能、续航，并支持5G网络连接。随后宏碁官方消息宣布，将推出新一代的Spin 7翻转本，是目前首款采用高通骁龙8cx Gen 2 5G芯片的笔记本产品。

在今年5G手机发展的黄金时期，联发科凭借天玑系列5G芯片打了一个漂亮的翻身仗，目前天玑系列已经被国内各大手机厂商所采用。截止到现在，天玑系列已经推出了天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑720等多款芯片。近期，联发科又带来了一款全新的天玑800U处理器。

据外媒消息苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带，以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone。

芯片进行对比后，长江存储称，X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量。

2月12日，三星在美国洛杉矶正式发布了S20、S20+、S20Ultra三款手机，在配置方面不负众望领先现有高端手机一年以上。均标配了骁龙865芯片，部分地区的版本则搭载猎户座990芯片，这两款处理器都是业界顶尖5G高性能处理器。

高通骁龙865G芯片已经于2019年12月发布，这款高通最新的旗舰处理器虽然尚未开售，但是已经引起了许多消费者的期待。近期，高通公司发布了一个由骁龙865和索尼IMX586传感器拍摄并处理的8K视频，再度展现了这款芯片的硬实力。

近日，有媒体报道称，AMD即将在今年第一季度内投产B550和A520芯片组。AMD自推出三代锐龙处理器以来能够直接适配的主板唯有X570，此前的B450、X470等主板都需要更新最新的Bios才能