时间来到九月，有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称，下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程，同时采用Arm V9架构，硬件规格达到顶级旗舰水准，瞬间引来了一波业内的强烈关注，而这背后，或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。

8月，大连红旗正式加入龙蜥社区（OpenAnolis）（公众号：OpenAnolis龙蜥），本着开放合作的宗旨，携手社区助力操作系统和国内、国际各芯片、云平台厂商紧密协同，目标打造全芯片架构技术支持，借助社区加速与生态伙伴产品的有机结合，共同推动中国半导体产业链生态建设。

在近日召开的 Fortinet 全新产品战略暨新品发布媒体沟通会上，Fortinet 公布了安全芯片（SPU）的最新型号FortiSPU-NP7，该芯片提供了2 x 100 G接口、1亿并发会话

寒武纪联合创始人、副总裁刘道福表示，“寒武纪聚焦云边端一体的智能新生态，致力打造领先的智能处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。浪潮是中国和全球领先的ai服务器厂商，拥有创新的产品阵列和覆盖广泛的

2021年1月20日，MediaTek正式推出了旗舰天玑1200 5G芯片。全新的天玑1200在5G、AI、娱乐、拍照等方面相比上一代产品有了全面的提升。在布会之后，MediaTek副总经理及

去年底，苹果发布了首款搭载M1自研芯片的笔记本产品——MacBook Pro 13.3，在亮相后，得益于M1芯片出色的性能，这款笔记本新品得到受到了不少用户的称赞。进入到2021年，没有意外的话苹果将推出新一代MacBook Pro。

据消息报道，英特尔很快将要发布第11代桌面处理器产品，同时还有配套的500系列主板芯片组。按照之前的信息得知，新的芯片组将会全面支持PCIe 4.0协议，外媒wccftech也透漏称，英特尔Z590几款主板PCIe插槽上有着PCIe 4.0贴纸。

人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，而此前曾长期为其提供底层计算能力的传统芯片，虽能从功能上满足人工智能应用的需求。但面对人工智能不同子领域（如视觉、语音与自然语言处理）所涉及的运算模式具有高度多样性时，并不能在芯片架构、性能、能效等方面适应人工智能技术与应用的快速发展。

众所周知，苹果iPhone的芯片一直都由知名芯片代工厂商台积电代工完成。今年发布的iPhone 12系列就是由台积电的5nm工艺打工完成。据悉，该工艺在今年Q1就已经大规模投产，并在Q3为台积电带来了10亿美元的收入。

10月14号，苹果正式发布了iPhone 12系列5G新机，搭载了苹果A14 Bionic处理器，并未出现传闻中的B14芯片。虽然在更早前发布的iPad Air 4上已经提前了解到A14芯片的性能