英特尔成功研发出全球最薄氮化镓芯粒，基底硅片厚度仅19微米，约为头发丝直径的五分之一。该技术将氮化镓晶体管与硅基电路集成于单一芯片，可直接在电源芯粒中实现复杂计算功能，无需额外芯片。经测试具备商用潜力，可用于数据中心高效稳压器及5G/6G基站，且兼容现有产线，无需大规模新增设备。

树莓派公司2025财年营收达3.232亿美元，同比增长25%。尽管面临存储芯片短缺和价格上涨压力，其工业与嵌入式应用需求（占销售额70%）支撑了业绩。公司半导体产品销量已超过计算机整机，但因芯片供应紧张，已在四个月内两次提价。市场对AI智能体可能带来的需求曾推动股价短期大涨，但目前已回落。

。不过问题也来了，为整合用于AI计算的NPU，以及Xe GPU、处理器计算核心与SoC模块等多个功能模块，这一代处理器采用Foveros 3D高级封装技术，将各个模块都设计为小芯片，内部成为一个分离式

解决方案。通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，达索系统为半导体企业提供从材料研发、芯片设计、制造到运营的全价值链协同创新环境，帮助企业加速技术突破并提升产业协同效率，推动下一代芯片技术的创新。

在电子半导体（芯片、PCB线路板）、新能源（动力电池、储能系统）、医药包装（冷链运输）等领域，恒温恒湿试验箱是验证产品在极端温湿度下可靠性的核心设备——从芯片的高低温循环测试到动力电池的湿热老化模拟，从医药包装的冷链稳定性验证到家居材料的耐候性评估，其性能直接影响产品质量与市场合规性。

慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上，展示其专为AI优化

在AI算力基础设施中，如果说AI芯片是吞吐数据的“超级工厂”，那么HBM（高带宽存储）就是必备的“高速物流枢纽”。决定 “超级工厂”生产效率的，往往不是机器转得有多快，而是物流枢纽能不能即时送来

AI显示器是什么？它绝非传统显示器加个AI噱头那么简单，而是以人工智能技术为核心，集成独立算力芯片与智能算法，能主动感知场景、适配需求、简化交互的“智慧显示终端”。与仅负责画面输出的传统显示器不同

近日，存储市场呈现显著结构性变化：DDR4内存芯片价格持续攀升并反超DDR5，出现罕见"价格倒挂"现象。这一逆势涨价信号背后，是存储产业技术迭代的必然趋势，标志着DDR4退场序幕正式拉开，DDR5

美国商务部于4月14日宣布援引《贸易扩展法》第232条，对进口半导体制造设备展开国家安全风险评估调查。若最终认定存在安全威胁，可能导致现行关税政策调整。三星电子、SK海力士及美光科技等全球存储芯片领