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阿里云灵骏真武 M890 超节点实例正式上线，64 卡可承载十万亿参数大模型
阿里云发布灵骏真武M890超节点实例，在乌兰察布率先开售，提供64卡高速互联算力单元，支持十万亿参数级MoE大模型推理，国内首例运行超2万亿参数模型。该实例基于自研ICN Switch芯片，卡间带宽
资讯 2026-08-12
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深挖高通8系矩阵：不存在8s至尊，解锁8s真实定位
我们在讨论手机芯片时，一些朋友很可能会被一些错误的民间叫法混淆判断，甚至产生这样的疑问：骁龙8s至尊是高通的旗舰芯片吗？高通官方产品线中，压根没有骁龙8s至尊版这一型号。
厂商动态 2026-08-04
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中国国产DUV光刻机实现量产突破：ASML股价暴跌7%，全球半导体格局面临重塑
中国国有背景企业已量产浸没式DUV光刻机，首批设备年内交付中芯国际、华虹半导体和长鑫存储，引发全球半导体设备股暴跌。同日长鑫存储科创板上市暴涨466%，凸显中国在存储芯片和光刻设备两大瓶颈上的突破
资讯 2026-07-28
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台积电 CFO 黄仁昭回应三星电子、英特尔等竞争：不会给对手任何机会
3D Fabric封装技术成为AI芯片行业标准。面对三星的3nm GAA进展和英特尔的IDM 2.0代工战略，黄仁昭表示台积电提供从设计到量产的完整解决方案，其开放创新平台和设计生态系统是竞争对手短期
资讯 2026-07-20
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存储超级周期持续发酵：DRAM合约价再涨18%，Mac与Xbox被迫涨价
全球存储芯片市场进入“超级周期”，2026年第三季度传统DRAM合约价预计环比上涨13%至18%，NAND闪存合约价上涨10%至15%。涨价主因是AI需求爆发，三大存储原厂（三星、SK海力士、美光
资讯 2026-07-15
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三星Galaxy Z Fold 8/Flip 8系列渲染图全面泄露：Unpacked发布会定档7月22日伦敦
延续翻盖设计，新增三种配色。发布会定于7月22日在伦敦举行，产品阵容包括三款折叠屏手机和智能手表。配置上，Z Fold 8搭载第五代骁龙8至尊版芯片，Ultra版配备2亿像素主摄和更大电池。受存储芯片
资讯 2026-07-10
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Arm 披露 AGI CPU 需求数据：客户近两年总需求已超 20 亿美元
Arm在近期活动中披露，客户近两年对AGI（通用人工智能）CPU的总需求已超过20亿美元，反映市场对高性能AI推理芯片的旺盛需求。Arm持续强化数据中心和AI计算布局，其Neoverse系列内核被
资讯 2026-05-09
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HyperX 暗影精灵PRO 16锐龙版实力解析 网游玩家不容错过
本文介绍了HyperX暗影精灵PRO 16锐龙版游戏本，专为解决网游帧数波动、操作延迟和散热问题设计。搭载AMD锐龙9 9955HX3D芯片（128MB 3D V-Cache），显著提升网游帧数
导购 2026-04-27
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英伟达否认收购 PC 制造商传闻：称并未就收购任何 PC 制造商进行磋商
英伟达发布声明，否认就收购任何PC制造商进行磋商，相关传闻源于一篇声称其已进行一年谈判的文章。英伟达作为GPU和AI芯片龙头，此前收购多集中于芯片与AI领域，若收购PC制造商属实将标志其战略重大转变。
资讯 2026-04-14
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Mac mini 缺货严重催生 Mac Neo 概念
苹果可能基于iPhone芯片打造一款名为Mac Neo的低端台式机，以应对Mac mini供应短缺。该产品将搭载A19 Pro芯片和12GB内存，性能足以满足日常轻度使用，但在多核性能上弱于Mac
资讯 2026-04-14