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  • 透析IBM POWER6及其新一代高端P570
    5月24日,IBM正式向全球发布其Power系列芯片的第六代产品,为长期以来萎靡不振的专有服务器芯片打入了一支强心剂。那么Power6的问世究竟给我们带来什么?
    资讯 2007-06-04
  • 多核时代:填补软硬件之间的鸿沟
    芯片制造商们逐渐认识到,多核架构正在从根本上改变传统的软件生产模式——过去的软件通常都是单线程的,要对它们进行改编使之适合多线程、多内核技术非常困难。因此,如果芯片厂商要想推广自己的产品,就必须想方设法缩短硬件和应用之间的鸿沟。
    评论 2007-05-24
  • 690G劲敌NVIDIA首款MCP68主板测试
    随着AMD发布全新的690系列芯片组后,整合主办的性能在一次得到了大幅度的提升,而且作为AMD收购ATi不到半年后的首款、也是AMD历史上的第一款IGP芯片组产品
    评测 2007-05-23
  • [武汉]6515!最受期待惠普商务新本上市
    AMD收购ATI后,让AMD拥有了主板芯片组的生产能力,也让AMD能够如Intel一样给笔记本厂商提供如同迅驰平台一样的整套硬件解决方案。在桌面领域首先试水的AMD 690系列主板芯片……
    行情 2007-05-10
  • R600构架解析:理论上可比G80快40%!
    内部的资料显示R600是Vec4+1 Scalar芯片,效率非常高,可以称之为superscalar芯片,每时钟周期可以处理5条scalar指令。
    资讯 2007-04-30
  • 性价比双雄 两块顶星主板评测
    我们收到了两块顶星科技送来的Intel平台主板,型号是TM-945GZM和H-965PN,一块基于945GZ芯片组,一块基于P965芯片组,我们可以看出其分别是面向价格敏感的用户以及对性能有要求的中
    评测 2007-04-03
  • 690G后继有人:AMD 55nm新一代IGP曝光
    最新的路线图显示,AMD将在2008年上半年推出新一代的集成芯片组——RS780,该芯片组将采用55nm工艺,支持DirectX10,支持PCIe 2.0接口
    资讯 2007-03-20
  • [郑州]力拼低端 华硕AM2集成板仅550元
    去年的9月初,笔者为大家介绍了华硕基于VIA K8M890+VT8237R Plus芯片组设计的M2V-TVM主板以699元的价格在郑州市场到货的消息,作为一款针对中低端平台的集成芯片组产品,这个价格看起来
    行情 2007-03-13
  • 高通搅局智能手机 500万加gps将成主流
    【IT168新闻】美国高通公司(QUALCOMM)日前推出一套新的芯片组解决方案,旨在将移动宽带智能手机从企业细分市场拓展到主流消费者市场。高通公司的Mobile Station Modem
    资讯 2007-03-06
  • 无线数据传输后端RFW—D100的原理与应用
    RFW—D1OO是无线数据传输数字后端。它可为MCU和RFWl02/RFW302芯片组提供透明的并行同步接口和存储器接口,以及适合执行无线通信协议的其他功能。文中介绍该芯片的组成、引脚功能和工作原理,给出实际电路及MCU编程时的注意事项。
    技术 2007-02-07