三星电子1月18日宣布，开始量产业内首款16Gb（2GB）容量的GDDR6显存芯片。参数方面，三星表示，GDDR6的单芯片容量是上一代20nm GDDR5的两倍，速度也是两倍。即16Gb GDDR6的引脚带宽达到了18Gbps，合计可提供72GB/s的数据传输率。

上周一（1月8日），Intel正式发布了8代酷睿处理器家族新成员，也就是后缀为G的Kaby Lake Refresh芯片。这五款产品覆盖Core i7和i5，最大的特点就是采用了MCM多芯片封装，集成了AMD Vega M定制GPU和HBM2显存。

提及目前最热门的两款旗舰，毫无疑问是iPhone X和华为Mate 10 Pro，这两款手机发布时间相隔不久，而且采用的都是全面屏设计，芯片也都是自家的移动AI芯片，不过在售价上，两款手机一个是

：9全面屏，而且搭载骁龙845芯片。同时，GSMArena拿到了型号H8324的索尼新机资料，屏幕1080P分辨，看来是传统样式的设计。值得一提的是，上月在GFXBench还有一款索尼H4133，骁龙630芯片，5.2寸1080P显示屏，3+32GB存储，安卓8.0系统。

随着智能手机的飞速发展，单纯芯片性能提升已经无法满足用户日益进步的需求。随着iPhone X和华为Mate 10发布和宣传，一个新的概念——AI芯片已经在手机圈悄然发酵。如今，鲁大师也正式宣布进军AI评测，为手机AI提供一个可评判的新标准。

近期，华硕行业专供CSM主板于京东商城正式开卖了，首批上市的产品包括PRIME B250M-C/CSM与H110M-C2/CSM，前者采用B250芯片组设计，后者采用H110芯片组设计。基于华硕对

华硕于近期推出了两款Mini-ITX迷你版型的AM4系列电竞主板——ROG STRIX X370-I GAMING和ROG STRIX B350-I GAMING，前者基于高端的X370芯片组，后者

公牛抗折断数据线(J710)，它采用10mm加长网尾设计，外皮材料选用优质韧性的TPE材料，而大部分品牌都是采用PVC材质。充电接口在指甲盖大小的区域排列了四块芯片。其中一块是电源控制芯片，另一块是藏着大秘密，里面拥有5000个逻辑门，还内置了128位的存储容量，集成了一些驱动晶体管、模拟电路。

从智能到智慧，颠覆式创新往往是从勇敢尝试开始的。一个多月前华为在德国柏林发布了华为首款人工智能手机芯片——麒麟970后，其所承载的年度旗舰就引人遐想，华为究竟如何去承载人工智能?又能给用户带来哪些

凭借微型尺寸芯片组和价格亲民的EVM，新型超紧凑显示应用的设计变得更加轻松北京2017年8月3日电 /美通社/ -- 从今天开始，开发人员可通过组合几乎任何低成本的处理器实现高性能的德州仪器（TI