微软Xbox部门主管斯宾塞现已把头像更换为神秘的GPU芯片渲染图，图中显示搭载了10个显存芯片，这可能意味着Xbox Series X将会搭载20GB的显存。

根据爆料，三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2（HBM2E）存储芯片。 第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB，由16Gb的单Die通过8层堆叠而成，可实现16GB的封装容量，并确保3.2Gbps的稳定数据传输速度。

OPPO Reno3 Pro 是 OPPO 在本月 26 日最新发布的一款新机，在 5G 爆热的今天，Reno3 Pro 不负众望，搭载了高通旗下首款双模 5G 芯片——高通骁龙 765G 芯片

，麒麟990 5G SoC也是首次将5G Modem集成到SoC芯片中，是全球首款5G SoC芯片。在性能、AI、网络三方面麒麟990处理器都是目前最顶尖，今天我们就来测试一下麒麟990处理器性能，并且对比一下目前主流的旗舰处理器。

​ 12月3日消息，高通骁龙技术峰即将在夏威夷茂宜岛举行，而此次大会高通也将推出自家最新的5G芯片以及相关技术。此前在ColorOS 7发布会上，OPPO官宣5G手机将于12月发布，而即将到来的OPPO Reno3 Pro则很有可能采用高通最新推出的双模5G芯片。

“二十载自主创新星光梦，新时代中国芯片再起程。”这是邓中翰院士团队的星光追梦之旅，而在新中国成立70周年之际，新时代中国芯片再启程路上，也有了更多的追梦人。

面板技术展开较量。以“画质”著称的索尼，就专注于电视芯片的研发，因为电视芯片对画质的质量起着至关重要的作用。索尼KD-55A8F智能液晶电视就是其中的一个代表。

据GSM3月10日报道，高通放出了ISP的相关技术，通过xda的程序员们的发现，高通多组芯片支持192MP像素（1.92亿像素）的镜头。这些芯片组包括骁龙855,845,710,675和670。

1月24日华为在5G发布会上发布了多款5G芯片和设备，其中用于基站服务的天罡5G芯片、5G终端基带——balong（巴龙）5000和搭载balong 5000的5G CPE Pro（一种用于接收WiFi信号或者将4G信号转换为WiFi信号发出的终端设备）。

索尼今年推出的画谛系列Z9F和A9F将高端电视又明显提升了一个高度，按照索尼的定义，画谛系列电视“搭载了索尼研发的高画质图像处理芯片和高性能屏幕控制技术，能够获得专业人士赞赏的精美画质。画谛系列产品