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Arm 出货量反超 x86？李楠预判引发热议，黄仁勋「神补刀」
、苹果M系列等芯片已证明其可行性。x86阵营的英特尔和AMD则通过延长平台生命周期、提升游戏性能等策略防守。Arm vs x86的架构之争成为2026年芯片行业最热门话题之一。
资讯 2026-06-04
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龙芯处理器首次用于长征火箭核心控制系统，长十二乙首飞获新突破
长征十二号乙运载火箭首次在核心控制系统中搭载国产龙芯处理器，飞行试验圆满成功，标志着国产CPU在航天领域实现零的突破。龙芯的高可靠性和抗辐射能力验证了其替代进口芯片的潜力，为工业控制、轨道交通等高
资讯 2026-06-04
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英伟达 RTX Spark PC 处理器正式发布：联发科 20 核 CPU + 英伟达 RTX GPU，首批电脑秋季推出
英伟达与联发科合作推出RTX Spark PC处理器，集成20核Arm CPU和RTX GPU，支持光线追踪与DLSS 4.5，首批设备今年秋季上市。微软优化Win11调度策略以适配该芯片，并发
资讯 2026-06-03
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元太科技与联发科技深化合作生成式 AI SoC整合彩色电子纸技术升级阅读体验 锁定彩色教育与阅读市场
全球电子纸领导厂商元太科技与IC设计大厂联发科技今（26）日宣布，双方将深化合作，透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单芯片（SoC）与内建硬件时序控制芯片
厂商动态 2026-05-27
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NEO 半导体完成 3D 堆叠内存 X-DRAM 概念验证：可复用现有 NAND 产线制造
NEO Semiconductor宣布其3D堆叠内存X-DRAM完成概念验证芯片制造，可利用现有3D NAND生产线生产，降低量产门槛。验证芯片实现10^14次循环耐久，读写延迟低于10ns，85
资讯 2026-04-24
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云端运行“小龙虾”和智能体问题重重？专访新基讯联合创始人张治：端侧承载AI的未来
新基讯专注于通信芯片研发，正好契合市场对高性能、低功耗芯片的需求趋势。通过不断优化产品、满足市场多样化需求，公司有望在产业链中占据重要份额。
资讯 2026-04-14
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《超节点技术体系白皮书》：OCS光交换机将成为超节点技术重要选择
、中国联通等16家核心产业伙伴达成了阶段性产业共识，覆盖芯片研发、芯片产业链、算力部署、软件适配、学术研究、行业应用等全产业链环节，是目前市面上参与最广泛、内容最全面的产业共识性成果，为超节点建设、技术选择，提供全面技术参考。
资讯 2026-04-03
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金天弘科技底层创新从精密传感"芯"片到国家战略创新场景攀登者
在智能感知的时代浪潮中，一家底层MEMS传感研发芯片企业的成长轨迹，往往与其攻克核心技术难关、服务国家重大需求的步伐同频共振。金天弘科技（北京）有限公司的历程，正是这样一段以MEMS芯片自主创新为笔，在国家科技蓝图上留下深刻印记的征程。
资讯 2026-03-30
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图灵进化全球首发AI全栈解决方案，加速全球边缘智能部署
（全球，2026年3月5日） ——全球领先的AI一站式半导体解决方案提供商图灵进化在硅谷举办品牌发布会，正式推出以AI算力芯片为核心、覆盖存储、电源与接口的全栈式解决方案，标志着中国AI芯片企业向
资讯 2026-03-07
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理想成片只需按下快门：光子跃迁运动相机首发实时AI美颜引擎
据悉，光子跃迁即将推出的LEAPTIC Cube拇指运动相机，首次将高算力AI芯片驱动的端侧实时美颜引擎完整植入微型相机本体，直指用户体验核心痛点。这并非简单的功能叠加，而是一项从芯片层到算法层、从交互逻辑到产品哲学的系统性创新。
厂商动态 2026-01-23