金立M系列一直是主打超级续航，去年金立推出的金立M5已经M5 Plus获得了市场的好评。到了今年，金立推出M6以及M6 Plus不仅延续超级续航这个卖点，也针对手机安全方面加入了安全加密芯片，还将

近期AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster发布署名文章《下一代数据安全将依赖芯片和人工智能》。

据《华尔街日报》网络版报道，AMD日前达成一项协议，允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片，这些技术一直被认为是AMD及其竞争对手英特尔皇冠上的明珠。此举有可能招致英特尔的反对，也折射出AMD欲寻找新的营收渠道的巨大压力，长久以来，AMD一直在微处理器市场苦苦挣扎。

"扇出式封装芯片，其好处在于能够带来更紧凑的主板及天线设计，不但可以为电池预留出了更大的空间，而且也能够让机身变得更加的纤薄。

同时，通过“LUPA人才芯片工程”，用友iUAP也在为越来越多的用友合作伙伴提供源源不断的人才支持。用友iUAP未来将提供更多的培训和支持，为合作伙伴提供更多的优秀人才。未来用友iUAP的合作伙伴生态圈将更加丰富多彩、异彩纷呈

最强芯片的猜想再次升温。究竟华为Mate 8会否成为搭载麒麟950的首款机型?11月26日，上海世博中心，答案为你揭晓。

超过100种。目前QQ物联已开始为行业提供芯片级支持，并成为腾讯“大社交”战略的重要环节。在连接人与人、人与服务的基础上，腾讯的触角延伸到人与物的连接。一个万物互联、人与设备彼此呼应的“大社交网络”呼之欲出。

(NUC);同时，Intel 最受众人期待的「100系列芯片组」产品也将首次亮相。现场除了令你目不暇接的静态展示之外，更搭配生动实机动态展示，邀请来自全球的 DIY 玩家共同体验。

在今年的MWC上，英特尔与瑞芯微深度合作的首款四核移动芯片SoFIA 3G-R(C3230RK)正式发布，终端产品也即将在4月开始量产，香港春季展会面向广大买家展出采购成熟终端。近日瑞芯微官方向记者透露了更多细节。

2015年3月27日北京讯——联发科技今天正式面向中国市场发布高端智能手机芯片品牌HelioTM，以满足高端智能手机市场不断增长的需求。HelioTM旗下产品整合了多种先进的主流运算技术，在多媒体