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Intel下一代7系列芯片组有望支持USB3.0
Sandy Bridge最被人诟病的一个不足,就是不支持USB3.O。当然了,Intel毕竟是主导这个行业的霸主,根据最新曝光的资料称,下一代的Ivy Bridge(代号)已经开始频频曝光
资讯 2011-02-12
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利弊参半 英特尔6系列芯片组问题解读
有句老话,叫“出来混迟早要还的”,过于频繁的更换主板和接口,终于让Intel尝到“苦果”:由于其最新SNB平台6系列主板电路PLL时钟树中的一颗晶体管出现问题,会造成SATA接入设备出现不稳定现象,英特尔不得不进行有史一来第二次大规模召回事件(具体内容请参考
评论 2011-02-12
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新版MBP即将发布 或将改进芯片设计缺陷
据报道,一位用户的MacBook Pro出现了质量问题,已经退回厂家维修。但有趣的是,苹果公司通知该用户笔记本在4-6周内都无法修好,很可能要等8周的时间。
而最近国外媒体广泛报道,MacBook Pro产品线即将迎来升级,一种传统型号的MacBook Pro将升级至顶级的2.8GHz Core i7处理器,另有一种型号的
资讯 2011-02-09
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传NVIDIA发给台积电芯片订单量猛增60%
据传由于Nvidia公司Tegra2处理器需求十分强势,因此台积电公司收到来自Nvidia的订单数量增加了60%左右。不过台积电公司拒绝就此对自 己的客户Nvidia予以置评。
资讯 2011-01-07
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英伟达?图睿?超级芯片
“英伟达?(NVIDIA?)利用SkypeKit在Android平板电脑上打造了高清视频呼叫公版设备,我们对此感到非常激动。 在不久的将来,消费者将能够使用基于英伟达?图睿?(NVIDIA? Tegra?)的平板电脑来与所有其它Skype用户进行视频呼叫。
厂商动态 2011-01-07
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PROMISE推阵列新品采用Intel Xeon芯片
2010年11月15日–磁盘阵列存储的领导厂商PROMISE,于今日发布新一代VTrak Ex30系列产品,提高性能、高性价比的存储解决方案。
资讯 2010-11-17
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把3A放到一个芯片上Fusion开启融聚时代
2010年10月22日,AMD在北京举行了主题为“融聚未来”的AMD创新技术大会,在会上展示了AMD新一代处理器Fusion。
资讯 2010-10-29
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Bambook首款采用Marvell智能芯片电子书
Bambook的硬件配置方面,采用Marvell领先的Xscale?微处理器技术,其运行频率为806Mhz。内置的2G存储空间,能够储存足够的电子书数据。
资讯 2010-08-19
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新芯片让速度再突破 七款最新SSD上市
最近SSD又上市了不少新产品,在速度、容量、尺寸大小上都有突破,如此多新品的上市也让大家看出未来固态硬盘市场的火爆。
导购 2010-08-19
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蔡明介3G困局:Android芯片能否再创风云
对于迈向3G时代的山寨市场,联发科更看好Android,毕竟其高性价比和开源的特性与其客户群更吻合。
评论 2010-07-22