找到“FlyVideo 1394(双芯片)”相关信息102202条结果
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ATI推出Radeon 9000及9700显卡芯片(图文)
行情 2002-07-16
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AMD下周推出新款芯片
评测 2002-06-06
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英特尔将推出一款新型无线手机芯片
评测 2002-06-06
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矽统科技在GDC-2002展示新世代绘图芯片--SiS330正式亮相,首度发表支
资讯 2002-03-21
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矽统显示核心新技术,带来全新视觉冲击--浅析新一代SiS图形芯片特色
评测 2002-01-31
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焦点:威盛、矽统和扬智芯片组大战即将引爆
行情 2001-06-05
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选择最佳PIII芯片组(三)
评测 2000-10-20
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2000年至2001年整合型芯片组综述(四)
导购 2000-10-18
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从芯片到操作系统:海兰电子品牌国产一体机全栈自主可控技术路线解析
随着2026年国内信创产业进入深水区,政企采购对国产终端的要求已经从“能用”转向“真正可控”,市面上不少打着“国产”标签的一体机,仅实现部分元器件国产化,核心环节仍受制于人,供应链安全隐患始终存在。海兰电子作为国内深耕一体机赛道十余年的专业研发制造厂商,面向工业、医疗、政务交互等高安全需求场景推出覆盖全链路的全栈自主可控国产一体机路线,本文从硬件到软件逐层解析其技术架构,同时公开主力产品核心参数,为采购决策提供深度参考。
资讯 2026-08-04
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英伟达Rubin平台实现100%全液冷:芯片功耗突破2300W、风冷彻底出局,千亿液冷产业加速爆发
英伟达宣布下一代AI计算平台Rubin实现100%全液冷,无风扇设计,冷却液进出温度约45-55°C,可大幅节水并降低能耗。GPU功耗从6年前的400W飙升至2300W,传统风冷已无法应对。Rubin全液冷方案迫使所有云服务商转向液冷技术,液冷成为AI基础设施的入场券。一座50MW数据中心切换液冷后,每年可节省超400万美元,耗水量接近零。国产液冷产业链同步升温,TrendForce预测2026年下半年Rubin量产后,液冷渗透率将快速攀升。
资讯 2026-07-08