由中国计算机学会CCF主办的首届芯片大会7月29日-31日在南京成功举办,中科院计算所孙凝晖院士、中科院微电子所刘明院士、浙江大学吴汉明等五位院士出席大会。上千名学术和产业界代表共聚一堂,进行了一场

这两款芯片在明年肯定都是王牌选手,以目前的参数来看,天玑9000略胜一筹,但是最终双方的对决还要放到终端市场上,看看各自的体验如何。毕竟之前三星制程的芯片无法让人放心,台积电的4nm则更让人信任

9月25日，紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示了最新的芯云科技产品，包括第三代三维闪存芯片（128层）、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的

如今的手机尺寸是越做越大，除了大屏幕的视觉观感之外，更重要的是大电池、大底传感器等硬件升级，导致机身内部的空间显得有些不够了。今年3月，镁光公开了一款型号为“uMCP5”的芯片，将LPDDR5内存和UFS闪存融入一颗芯片内，可以提高芯片密度，降低成本，节约手机内部的空间。

作为全球屏幕生产与出口的大国，京东方生产的屏幕远销全球，但用于驱动屏幕的IC芯片，却基本依靠进口。数据显示，仅在2019年京东方生产屏幕用于采购芯片的总金额超过了60亿元，但国产芯片占比却不到5%。

根据外媒Wccftech爆料，B550芯片组的发布日期已经确定，据该网站称，B550芯片组预计将于5月21日公布，到了6月16日各大半场的B550芯片组主板才会大规模上市发售。

3月30日，荣耀30S系列全面推出。其中，最大亮点要数麒麟820芯片，这款自研中高端5G芯片能否像麒麟810问世时一样惊艳，能否成为新一代中端手机的芯片守门员，我们来看看麒麟820性能如何。

据外媒@AndroidHeadlines报道，由于内存芯片的需求低迷，自2018年初以来内存芯片销售增长放缓，三星未来可能会集中精力开发自动驾驶汽车的处理器，而不是在智能手机芯片组市场上与高通公司竞争。

随着中国制造转型升级，芯片产业已成为制造业的“工业粮食”，尤其家电制造业不可或缺的核心技术。近期美国掣肘中国芯片，欲遏制中国制造转型，提醒了家电制造企业发展核心技术。康佳电视早就布局芯片研发，尤其在

北京时间3月13日早间消息，美国CNBC的最新报道，美国总统特朗普在本周一(3月12日)颁布命令，以国家安全为由禁止总部位于新加坡的芯片生产商博通公司收购其美国竞争对手高通。对于该命令的颁发，特朗普在一份声明中解释道，如果一个国外的芯片厂商收购了美国高通，很可能会让美国在未来芯片制造业失去竞争力。