近些年来，苹果每年的旗舰芯片在性能方面都会领先同期的安卓芯片，尤其是A15、A16的诞生更是一骑绝尘，始终压安卓芯片一头，但如今随着两颗安卓旗舰SoC的发布，这一历史正在被彻底改写。

2021年全球售出1.15万亿颗芯片，销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26%。2022年，全球芯片需求依然强烈，中国仍是全球最大的半导体单一市场，集成电路已经超过石油成为我国第一大进口商品

得益于台积电优秀的高端制程工艺与联发科的独特设计，联发科旗下的天玑9000以及8000系列芯片得到了大家的好评，更多人在选择安卓手机时也会更多地考虑的搭载上述两款芯片的机型。那么在众多相关机型中，哪款更

根据调研机构Counterpoint的数据，联发科已经连续四个季度拿下了全球手机芯片市场第一，年底天玑9000到来被业界看做是其冲击顶级旗舰的利器。同时根据之前爆料的消息来看，这颗天玑旗舰芯片已被

而在IDC看来，由于打印机部件的供应商AKM旭化成生产活动遭受到了重创，打印机芯片的供给短缺，将导致2021年中国打印机市场进入相对复杂的调整期，根据现在情况预测，整个芯片的供应短缺为将会影响全年。基于此，厂商和渠道也应该制定更加灵活的2021年上半年生产销售计划，以全面应对芯片短缺问题。

2月10日，小米路由器官宣新消息，即将于2月13日和小米10系列一同在线上发布的小米AloT路由器AX3600，将搭载高通4核 A53 1GHz的企业级专业芯片，该芯片处理能力更强，运行更稳定。值得一提的，小米路由器官方还划重点称：这也是首款将此企业级芯片用于消费者市场的路由器。

11月7日下午，vivo联合三星在京举办媒体沟通会，共同展示了双模5GAI芯片——Exynos 980的联合研发成果，并首次对外分享了联合研发背后的故事及技术细节，这场沟通会也引发了行业对

近日，三星于10月23日在美国举办了三星年度技术日，芯片是本次技术日的主角。其中三星推出最新的“多芯片封装” uMCP，该封装将12GB LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储结合在一起。而且这些都基于1ynm工艺的最新24 Gb RAM芯片（1y是三星10nm级工艺的第二个增强）。

7月30日，联发科于上海召开新品发布会，Helio G90系列游戏芯片正式亮相。作为一款重点面向游戏应用开发的移动端芯片，Helio G90系列的CPU、GPU均以目前的旗舰架构打造，率先支持芯片级HyperEngine游戏优化引擎，在游戏连接、画质、稳定性以及操控上均有着明显的提升。

英特尔的Z390芯片组自推出以来受到了不少高端玩家的青睐，不少的主板厂商采用Z390芯片组打造针对高端玩家的主板产品，让这颗芯片组发挥更好的性能。作为国内知名厂商的七彩虹亦不例外，发布了Z390的