国产芯片自研之路异常坎坷，目前仍然处于起步阶段，在技术专利乃至产能各方面都远远落后国际原厂。正因此，国外芯片厂的任何生产事故都可能影响国内芯片产品的生产、供应、市场。而今大国博弈，市场竞争也愈加剧烈，国产芯片技术研发与生产发展刻不容缓。

海思麒麟作为全球最大的移动芯片制造商之一，此前它的芯片制造包括最新的5G芯片，除了麒麟820、985、990以外，几乎都是台积电代工的。而近日有媒体报道，华为芯片的代工转单即将有中芯国际负责，对此台积电负责人回应道：不担心市场份额会下降，反而会增加。

与苹果一样，华为的麒麟芯片目前也只应用在自家的产品中，这对于打造华为自家移动终端的差异化、与终端紧密结合的优势，更方便华为手机能够针对用户实际的需求灵活的改进。当然，这样的产品策略也使得华为对于每

连接为主题的发布会，会上展示了全新的eSE & eSIM 融合芯片解决方案，并推出集成度最高的“一体式”芯片组SN100U，以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70，两款芯片均包含eSIM功能。

相比英特尔的上一代芯片来讲，英特尔支持802.11ax的最新无线芯片可以说是实现了质的飞跃。相比上一代芯片，英特尔802.11ax芯片能够同时支持2.4GHz和5GHz双频工作，最大设备待机量也从8

高通在本月的CES 2017上正式发布了骁龙835芯片，外界则预测搭载骁龙835的终端最快2月就可发布，但日前HTC在本月发布的新机 HTC U Ultra 却使用了高通去年的旗舰芯片骁龙821，且

11月24日，在工信部软件与集成电路促进中心组织主办的“2016中国芯”颁奖典礼上，海信自主研发的Hi-View Pro画质引擎芯片一举夺得2016中国芯“最具创新应用产品”大奖，海信是唯一获此荣誉

在今年2月份的时候三星发布了容量高达256GB的最新、最快UFS 2.0闪存芯片。据之前的消息该芯片将搭载于三星Note6上。现在，有关于这款闪存芯片的详细信息已经现身三星半导体官网。据称该闪存芯片目前已经成功流片，同时三星也正在加紧进行测试，相信距离大规模量产的时间不久了。

Core M是Intel在较早前推出的一个全新的Core系列芯片的分支，主要针对高性能便捷设备。有着低功耗、高性能、芯片体积小等优点!而去年9月，Intel更是推出了Skylake-Core M系列

联发科今日正式带来新一代Helio X20芯片，该芯片最大特色就是使用十核设计，成为目前核心数最多的移动芯片。此外该芯片还基于20nm制程设计，集成Mali-T880MP4图形处理器，内置全球全模