一直以来，AMD的整合主板都是其优势所在，而作为AMD发布的第二款8系列整合主板芯片组，880G芯片组明显是定位于中低端市场的。

在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，芯片产业迫切需要替代技术。目前尚处于研发状态中的各种新的芯片生产技术—分子计算、生物计算、量子计算、石墨烯等技术中，谁将最终胜出？

来自主板厂商的消息称，Intel主板客户最近大幅提高了Intel芯片组的订单规模，导致芯片组的出货量比处理器高出了20％之多。

890GX芯片组整合图形核心命名为Radeon HD 4290，支持DX10.1和UVD2，核心频率700MHz，主要搭配SB850南桥芯片，原生支持SATA 6Gbps高速新接口，将取代现有的790GX+SB750。

NEC电子日前发布了一款用于手机的摄像头芯片CE151，这一芯片拥有1300万像素的静态照片以及1920×1080像素高清视频的图像处理能力，并且已经开始样品供货并在今年4月开始量产。这意味着，未来的手机将可能拥有1080p级别的视频拍摄能力。

根据市场调研公司DRAMeXchange的最新统计，12月后半个月的MLC NAND闪存芯片价格和前半月相比持平，高密度芯片价格则将下降1-5%。

VIA今天宣布推出新款整合芯片组(数字媒体芯片组)“VIA VN1000”，继AMD 785G之后第二个提供了对DX10.1的支持，并支持蓝光高清和DDR3内存。

三星公司今天发布了两款基于ARM Cortex-A8架构的芯片，分别针对智能手机平台和网本便携式电脑平台，其中为手机平台开发的编号为S5PC110的新芯片将很可能接任目前3GS使用的S5PC100成为下一代iPhone的核心。

去年一家名为Lucid的以色列公司研发出了Hydra 100芯片，可在无需利用SLI/Crossfire等软件的情况下物理开启多GPU互联，可以说是一项具有划时代意思的研发。在近日的IDF大会上，Lucid宣布已完成了第二代Hydra 200芯片的研发，并将会在未来30天内正式出货。

支持DDR3的主板越来越流行了，跟随着这个潮流，映泰最近推出了一款基于790X芯片的映泰TA770E3，采用AMD 770+SB710芯片组设计，不仅具有超频性能，性能发挥非常的不错，笔者了解到最新的价格是595元，价格非常的不错，喜欢的朋友可不要错过了。