东芝出售芯片业务的消息从传出到现在一直未曾间断过，原因在于东芝迟迟没有决定最终的买家，导致东芝没有下决定的原因除了自身因素外，昔日合作伙伴西数的阻挠也让交易一再推迟。即便如此，东芝铁了心要卖芯片业务了，而且它的最终接盘者已经确定。

4月24日正式发布M6S Plus，金立M6S Plus延续了M系列的超级续航以及手机安全加密芯片的特性，并且加入了指纹加密芯片，将手机的指纹信息加密并独立储存，提高手机指纹的安全性，金立M6S Plus无论在续航表现以及安全方面相比上一代M6都有了一个较为全面的升级。

上海2017年4月19日电 /美通社/ -- Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。 “我要同时应对

高端桌面处理器上还会有动作，毕竟目前最顶级的R7处理器也不过8C16T，仍然无法撼动Intel那边10C20T的i7-6950X，X370芯片组也仅支持双通道，PCI-E数量也没有X99的多。之前

在今天的台北电脑展（Computex 2016）期间，高通宣布了面向可穿戴设备的全新Snapdragon Wear 1100系列芯片。该芯片在功能上有许多区分，可用于儿童/老年手表、健身追踪、智能

毫无意外，高通骁龙820将成为今年智能手机市场最热门的高端芯片，而这也与其定位旗舰的路线相吻合，但实际上除了骁龙820外，今年的智能手机芯片市场还有一系列的精彩动态，为了给大家一个直观和清晰的了解，我们也按照终端产品的上市时间进行了整理，相信能让你对今年的智能手机市场有个简单的了解。

在硅晶圆技术逐渐接近极限的今天，人们开始关注下一代计算机芯片将会采用什么材料来制作?相比量子计算机、光计算机、DNA计算机等更加超前的概念，超导计算机的可行性要大得多。日前，上海超导科技股份有限公司(以下简称上海超导)开始利用浪潮TS10000高性能计算集群，开发新型的超导芯片。

IBM近日在声明中表示，公司将于周一“宣布重大事项”。而据知情人士透露，该消息是IBM已经同意向芯片代工企业Globalfoundries支付15亿美元，让后者收购其尚未盈利的芯片制造业务。在此交易中，IBM将获得价值2亿美元的资产，使得这笔交易的净价值为13亿美元。

全球先进半导体解决方案领军品牌三星电子今天宣布推出全新近场通信(NFC)芯片S3FWRN5，以小型封装实现强大射频(RF)性能。相比上一代产品S3FNRN3，新推出的S3FWRN5芯片的RF性能得到显著提高，阅读器和卡仿真模式的RF连接距离延长了一倍。

电子神经形态系统”)芯片。相比前一代原型，新的芯片已达到量产要求，并且拥有100万个“神经元”内核、 2.56亿个“突触”内核以及4096个“神经突触”内核，而功率则仅有70毫瓦。